以下页中包括机械封装和可订购信息。 这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。 这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。 欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

7.1 Q3A 封装尺寸

7.2 Q3A 建议的 PCB 布局

要获得与印刷电路板 (PCB) 设计相关的建议电路布局布线，请参见《应用说明》SLPA005 - 通过 PCB 布局布线技巧来减少振铃。

7.3 Q3A 建议的模板布局

7.4 Q3A 卷带信息

1. 10 链轮孔距累积容差 ±0.2

2. 每 100mm 长度的翘曲不能超过 1mm，在 250mm 长度上不累积

3. 材料：黑色抗静电聚苯乙烯

4. 全部尺寸单位为 mm，除非另外注明。

5. 厚度：0.30 ± 0.05mm

6. MSL1 260°C（红外 (IR) 和传导）PbF 回流焊兼容