以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。要获得这份数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

7.1 KTT 封装尺寸

注：

1. 所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和容限值遵循 ASME Y14.5M。
2. 本图纸如有变更，恕不通知。
3. 来自 不同装配现场的米6体育平台手机版_好二三四可能不具备某些特性，形状也可能有所不同。

7.2 推荐的 PCB 布局

要获得与印刷电路板 (PCB) 设计相关的建议电路布局布线，请参见《应用说明》文献编号：SLPA005 - 通过 PCB 布局布线技巧来减少振铃。

7.3 建议模板开口（模板厚度为 0.125mm）

注：

1. 此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。更多信息，请参见应用手册，《PowerPAD 耐热增强型封装》（文献编号：SLMA002）和《PowerPAD 速成》（文献编号：SLMA004）。
2. 具有漏斗形壁和圆角的激光切割窗孔将提供更佳的焊锡膏脱离。IPC-7525 可能提供其他替代性设计建议。
3. 在电路板装配现场，对于模板设计可能有不同的建议。