ZHCSBX3C December   2013  – May 2024 CSD19506KCS

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Specifications
    1. 4.1 Electrical Characteristics
    2. 4.2 Thermal Information
    3. 4.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 5.2 接收文档更新通知
    3. 5.3 支持资源
    4. 5.4 Trademarks
    5. 5.5 静电放电警告
    6. 5.6 术语表
  7. 6Revision History
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KCS|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4.2 Thermal Information

(TA = 25°C unless otherwise stated)(1)
THERMAL METRICMINTYPMAXUNIT
RθJCJunction-to-Case Thermal Resistance0.4°C/W
RθJAJunction-to-Ambient Thermal Resistance62
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.
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