ZHCSDI2B March   2015  – January 2017 CSD19535KTT

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 社区资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 KTT 封装尺寸
    2. 7.2 建议 PCB 布局
    3. 7.3 建议模版开孔（0.125mm 模版厚度）

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KTT|2
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Changes from A Revision (May 2015) to B Revision

  • Added 向器件和文档支持 部分添加了接收文档更新通知 部分Go
  • Changed KTT 封装尺寸 部分中的图Go
  • Changed 建议 PCB 布局 部分中的图Go
  • Changed 建议模版开孔（0.125mm 模版厚度） 部分中的图Go

Changes from * Revision (March 2015) to A Revision

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