以下页面包括机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。这些数据发生变化时，我们可能不会另行通知或修订此文档。如欲获取此米6体育平台手机版_好二三四说明书的浏览器版本，请参见左侧的导航栏。

7.1 KTT 封装尺寸

注：

1. 所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和容限值遵循 ASME Y14.5M。
2. 本图纸如有变更，恕不通知。
3. 来自 不同装配现场的米6体育平台手机版_好二三四可能不具备某些特性，形状也可能有所不同。

7.2 建议 PCB 布局

有关针对 PCB 设计的建议电路布局布线，请参见《通过 PCB 布局布线技巧来减少振铃》（文献编号：SLPA005）。

7.3 建议模版开孔（0.125mm 模版厚度）

注：

1. 此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。更多相关信息，请参阅应用手册《PowerPAD™ 热增强型封装》(SLMA002) 以及《PowerPAD™ 速成》(SLMA004)。
2. 具有漏斗形壁和圆角的激光切割窗孔将提供更佳的焊锡膏脱离。IPC-7525 可能提供其他替代性设计建议。
3. 在电路板装配现场，对于模板设计可能有不同的建议。