以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。要获得这份数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

7.1 Q3A 封装尺寸

7.2 Q3A 建议的 PCB 布局

有关针对 PCB 设计的建议电路布局布线，请参见《通过 PCB 布局布线技巧来减少振铃》（文献编号：SLPA005）。

7.3 Q3A 建议的模板布局

7.4 Q3A 卷带信息

NOTES:

1. 10 链轮孔距累积容差为 ±0.2

2. 每 100mm 长度的翘曲不能超过 1mm，在 250mm 长度上不累积。

3. 材料：黑色抗静电聚苯乙烯。

4. 所有尺寸单位均为 mm，除非另外注明。

5. 厚度：0.3 ± 0.05mm。

6. MSL1 260°C（红外和对流）PbF 回流焊兼容。