ZHCSEX4B April   2016  – February 2022 CSD23280F3

PRODUCTION DATA  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 6.2 Trademarks
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Mechanical Dimensions
    2. 7.2 Recommended Minimum PCB Layout
    3. 7.3 Recommended Stencil Pattern

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YJM|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

该-12V、97mΩ P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化,能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。

GUID-3D3E4E6C-B356-436C-AC2D-751B112D563B-low.gif典型器件尺寸
米6体育平台手机版_好二三四概要
TA = 25°C 典型值 单位
VDS 漏源电压 –12 V
Qg 栅极电荷总量 (4.5V) 0.95 nC
Qgd 栅极电荷(栅极到漏极) 0.068 nC
RDS(on) 漏源
导通电阻
VGS = –1.5V 230 mΩ
VGS = –1.8V 180
VGS = –2.5V 129
VGS = –4.5V 97
VGS(th) 阈值电压 –0.65 V
器件信息(1)
器件 数量 介质 封装 配送
CSD23280F3 3000 7 英寸卷带 Femto
0.73mm × 0.64mm
基板栅格阵列 (LGA)
卷带

包装
CSD23280F3T 250
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
绝对最大额定值
TA = 25°C 单位
VDS 漏源电压 –12 V
VGS 栅源电压 –6 V
ID 持续漏极电流(1) 2.9 A
持续漏极电流(2) 1.8
IDM 脉冲漏极电流(1)(3) 11.4 A
PD 功率耗散(1) 1.4 W
功率耗散(2) 0.5
V(ESD) 人体放电模型 (HBM) 4000 V
充电器件模型 (CDM) 2000
TJ
Tstg
工作结温、
贮存温度
–55 至 150 °C
典型 RθJA = 90°C/W(在 0.06 英寸 (1.52mm) 厚的 FR4 PCB 上安装 1 平方英寸 (6.45cm2)、2oz、 0.071mm 厚的铜焊盘时)。
电路板覆铜面积最小时的典型 RθJA = 255°C/W
脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%。
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