ZHCSEX4B April   2016  – February 2022 CSD23280F3

PRODUCTION DATA  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 6.2 Trademarks
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Mechanical Dimensions
    2. 7.2 Recommended Minimum PCB Layout
    3. 7.3 Recommended Stencil Pattern

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YJM|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 Revision History

Changes from Revision A (August 2017) to Revision B (February 2022)

  • 将超薄型封装要点中的厚度从 0.35mm 更改为 0.36mmGo
  • 添加了覆铜面积最大时的电流和功耗限值Go
  • 添加了有关覆铜面积最小电路板的脚注Go
  • 将超薄型封装图片中的厚度从 0.35mm 更新为 0.36mmGo
  • Changed ultra-low profile image height from 0.35 mm to 0.36 mm.Go
  • Added FemtoFET Surface Mount Guide note.Go

Changes from Revision * (April 2016) to Revision A (August 2017)
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |