ZHCS764B February   2012  – September 2022 CSD25211W1015

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. Revision History
  5. Electrical Characteristics
  6. Thermal Characteristics
  7. Typical MOSFET Characteristics
  8. Mechanical Data
    1. 8.1 CSD25211W1015 Package Dimensions
    2. 8.2 Land Pattern Recommendation
  9. 静电放电警告
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YZC|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

Thermal Characteristics

(TA = 25°C unless otherwise stated)
PARAMETERMINTYPMAXUNIT
R θJAThermal Resistance Junction to Ambient (Minimum Cu area)230°C/W
Thermal Resistance Junction to Ambient (1 in2 Cu area)149°C/W

GUID-3305650D-3465-4ACD-98B9-7826F89D5D5C-low.gif
Max RθJA = 149°C/W when mounted on 1 inch2 of 2 oz. Cu.
GUID-33C8E2A2-05E2-4CAE-B7D5-122AA27CFF09-low.gif
Max RθJA = 230°C/W when mounted on minimum pad area of
2 oz. Cu.