ZHCSD72C November   2014  – November 2023 CSD83325L

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Specifications
    1. 4.1 Electrical Characteristics
    2. 4.2 Thermal Information
    3. 4.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 5.2 接收文档更新通知
    3. 5.3 支持资源
    4. 5.4 Trademarks
    5. 5.5 静电放电警告
    6. 5.6 术语表
  7. 6Revision History
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4.2 Thermal Information

TA = 25°C (unless otherwise stated)
THERMAL METRICMINTYPMAXUNIT
RθJAJunction-to-ambient thermal resistance(1)150°C/W
Junction-to-ambient thermal resistance(2)55
(1) Device mounted on FR4 material with minimum Cu mounting area.
(2) Device mounted on FR4 material with 1-in2 (6.45-cm2), 2-oz (0.071-mm) thick Cu.
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