ZHCSDF5A December   2014  – May 2024 CSD85301Q2

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Specifications
    1. 4.1 Electrical Characteristics
    2. 4.2 Thermal Information
    3. 4.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 接收文档更新通知
    2. 5.2 支持资源
    3. 5.3 Trademarks
    4. 5.4 静电放电警告
    5. 5.5 术语表
  7. 6Revision History
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Package Dimensions
    2. 7.2 PCB Land Pattern
    3. 7.3 Recommended Stencil Opening
    4. 7.4 Q2 Tape and Reel Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DLV|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 Trademarks

NexFET and TI E2E™ are trademarks of Texas Instruments.

All trademarks are the property of their respective owners.
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