ZHCSEH8 November 2015 CSD85302L
PRODUCTION DATA.
7 机械、封装和可订购信息
以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。要获得这份数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
7.1 封装尺寸
引脚配置
| 引脚编号 | 名称 |
|---|---|
| 1 | G1 |
| 2 | S2 |
| 3 | G2 |
| 4 | S1 |
增加文本，调节间距
- 所有线性尺寸的单位均为毫米。
7.2 推荐的 PCB 布局
焊盘图案示例
| 焊接掩模 |
| 标度：50X |
7.3 推荐的模板布局
焊膏示例
| 基于厚度为 0.1mm 的模板 |
| 焊盘 2 和 4：按焊接面积的 81% 印刷 |
| 标度：80X |
- 所有线性尺寸的单位均为毫米。
- 具有漏斗形壁和圆角的激光切割窗孔将提供更佳的焊锡膏脱离。IPC-7525 可能提供其他替代性设计建议。
7.4 Q3A 卷带信息
NOTES:
1. 10 链轮孔距累积容差 ±0.22. 每 100mm 长度的翘曲不能超过 1mm，在 250mm 长度上不累积
3. 材料：黑色抗静电聚苯乙烯
4. MSL1 260°C（红外 (IR) 和传导）PbF 回流焊兼容