ZHCSEH8 November 2015 CSD85302L
PRODUCTION DATA.
这款 20V、18.7mΩ、采用 1.35mm × 1.35mm 接合栅格阵列 (LGA) 封装的双路NexFET™功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 设计为在最小外形尺寸中最大限度地降低电阻。该器件的外形尺寸较小并采用共漏极配置,非常适合小型手持设备中 由电池供电的 应用。
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TA=25°C | 典型值 | 单位 | ||
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VS1S2 | 源源电压 | 20 | V | |
Qg | 栅极电荷总量 (4.5V) | 6 | nC | |
Qgd | 栅极电荷(栅极到漏极) | 1.4 | nC | |
RS1S2(on) | 源源导通电阻 | VGS = 2.5V | 29 | mΩ |
VGS = 4.5V | 20 | mΩ | ||
VGS = 6.5V | 18.7 | mΩ | ||
VGS(th) | 阈值电压 | 0.9 | V |
器件 | 数量 | 包装介质 | 封装 | 运输 |
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CSD85302L | 3000 | 7 英寸卷带 | 1.35mm × 1.35mm 接合栅格阵列 (LGA) 封装 | 卷带封装 |
CSD85302LT | 250 |
TA = 25°C | 值 | 单位 | |
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VS1S2 | 源源电压 | 20 | V |
VGS | 栅源电压 | ±10 | V |
IS | 持续源极电流(1) | 7 | A |
ISM | 脉冲源极电流(2) | 37 | A |
PD | 功率耗散(1) | 1.7 | W |
V(ESD) | 人体放电模式 (HBM) | 2.5 | kV |
TJ, Tstg |
运行结温和 储存温度范围 |
-55 至 150 | °C |
. RDS(on) 与 VGS 间的关系 |
. 栅极电荷 |