ZHCSHY1 March   2018 CSD86356Q5D

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
    1.     俯视图
      1.      Device Images
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Power Block Performance
    5. 5.5 Electrical Characteristics – Q1 Control FET
    6. 5.6 Electrical Characteristics – Q2 Sync FET
    7. 5.7 Typical Power Block Device Characteristics
    8. 5.8 Typical Power Block MOSFET Characteristics
  6. 6Application and Implementation
    1. 6.1 Application Information
      1. 6.1.1 Equivalent System Performance
        1. 6.1.1.1 Comparison of RDS(ON) vs ZDS(ON)
      2. 6.1.2 Power Loss Curves
      3. 6.1.3 Safe Operating Area (SOA) Curves
      4. 6.1.4 Normalized Curves
    2. 6.2 Typical Application
      1. 6.2.1 Design Example: Calculating Power Loss and SOA
      2. 6.2.2 Operating Conditions
        1. 6.2.2.1 Calculating Power Loss
        2. 6.2.2.2 Calculating SOA Adjustments
  7. 7Layout
    1. 7.1 Recommended Schematic Overview
    2. 7.2 Recommended PCB Design Overview
      1. 7.2.1 Electrical Performance
      2. 7.2.2 Thermal Performance
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 社区资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1 Q5D 封装尺寸
    2. 9.2 引脚配置
    3. 9.3 焊盘图案建议
    4. 9.4 模版建议

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

焊盘图案建议

CSD86356Q5D PCB.png
  1. 所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和公差值符合 ASME Y14.5M 标准。
  2. 此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。有关更多信息,请参阅《QFN/SON PCB 连接》应用报告 (SLUA271)。
  3. 根据应用决定是否选用过孔,详情请参见器件数据表。如果实现了部分或全部过孔,则会显示建议的过孔位置。