以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

9.1 Q5D 封装尺寸

9.2 焊盘布局建议

NOTE:

尺寸单位为 mm（英寸）。

9.3 模板建议

NOTE:

尺寸单位为 mm（英寸）。

有关针对 PCB 设计的建议电路布局布线，请参见《通过 PCB 布局布线技巧来减少振铃》（文献编号：SLPA005）。

9.4 Q5D 卷带信息

NOTES:

1. 10 链轮孔距累积容差为 ±0.2

2. 每 100mm 长度的翘曲不能超过 1mm，250mm 长度的非累积量 (Camber not to exceed 1 mm in 100 mm, noncumulative over 250 mm)。

3. 材料：黑色抗静电聚苯乙烯。

4. 全部尺寸单位为 mm，除非另外注明。

5. 厚度：0.3 ± 0.05mm。

6. MSL1 260°C（红外 (IR) 和传导）PbF 回流焊兼容