此 30V、6.6mΩ、3.37mm × 1.47mm LGA 双路 NexFET™功率 MOSFET 旨在以小外形封装最大程度地降低电阻和栅极电荷。该器件具有小尺寸和共漏极配置,非常适用于多节电池组 应用 和小型手持设备。
TA = 25°C | 典型值 | 单位 | ||
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VS1S2 | 源源电压 | 30 | V | |
Qg | 总栅极电荷 (4.5V) | 15 | nC | |
Qgd | 栅极电荷(栅极到漏极) | 6.0 | nC | |
RS1S2(on) | 源源导通电阻 | VGS = 4.5V | 9.3 | mΩ |
VGS = 10V | 6.6 | |||
VGS(th) | 阈值电压 | 1.8 | V |
器件 | 介质 | 数量 | 封装 | 配送 |
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CSD87501L | 7 英寸卷带 | 3000 | 3.37mm × 1.47mm
基板栅格阵列 封装 |
卷带
封装 |
CSD87501LT | 7 英寸卷带 | 250 |
TA = 25°C | 值 | 单位 | |
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VS1S2 | 源源电压 | 30 | V |
VGS | 栅源电压 | ±20 | V |
IS | 持续源极电流(1) | 14 | A |
ISM | 脉冲源极电流(2) | 72 | A |
PD | 功率耗散 | 2.5 | W |
V(ESD) | 人体放电模型 (HBM) | 2 | kV |
TJ、
Tstg |
工作结温、
贮存温度 |
–55 至 150 | °C |