ZHCSGQ9 September   2017 CSD87503Q3E

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
    1.     顶视图
    2.     电路图像
    3.     RDD(on) 与 VGS 之间的关系
  4. 4修订历史记录
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 社区资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 Q3 封装尺寸
    2. 7.2 建议 PCB 布局
    3. 7.3 建议模板开口

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.2 建议 PCB 布局

CSD87503Q3E PCB.png
  1. 此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。更多信息，请参见《QFN/SON PCB 连接》（文献编号：SLUA271）。
  2. 根据具体应用决定是否选用通孔，请参见器件米6体育平台手机版_好二三四说明书。如需实施任意通孔，请参见此视图上的通孔位置。建议对焊锡膏下方的通孔进行填充、堵塞或包覆。
  3. 本图如有变更，恕不另行通知。
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