ZHCSRG5 January   2023

PRODUCTION DATA  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4Revision History
  5. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 Documentation Support
      1. 5.1.1 Related Documentation
    2. 5.2 接收文档更新通知
    3. 5.3 支持资源
    4. 5.4 Trademarks
    5. 5.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 5.6 术语表
  6. 6Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 6.1 Package Option Addendum
    2. 6.2 Tape and Reel Information
    3. 6.3 Mechanical Drawing
    4. 6.4 Recommended PCB Land Pattern
    5. 6.5 Recommended Stencil Opening
    6. 6.6 Alternate Industry Standard Compatible PCB Land Pattern
    7. 6.7 Alternate Industry Standard Compatible Stencil Opening

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RRB|41
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

5.4 Trademarks

NexFET™ and TI E2E™ are trademarks of Texas Instruments.

All trademarks are the property of their respective owners.
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