ZHCSVK2 March   2024 DAC39RF10-SEP , DAC39RF10-SP , DAC39RFS10-SEP , DAC39RFS10-SP

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 - 直流规格
    6. 6.6  电气特性 - 交流规格
    7. 6.7  电气特性 - 功耗
    8. 6.8  时序要求
    9. 6.9  开关特性
    10. 6.10 SPI 和 FRI 时序图
    11. 6.11 典型特性：带宽和直流线性度
    12. 6.12 典型特性：单音光谱
    13. 6.13 典型特性：双音光谱
    14. 6.14 典型特性：噪声频谱密度
    15. 6.15 典型特性：功率耗散和电源电流
    16. 6.16 典型特性：线性度扫描
    17. 6.17 典型特性：调制波形
    18. 6.18 典型特性：相位和振幅噪声
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 DAC 输出模式
        1. 7.3.1.1 NRZ 模式
        2. 7.3.1.2 RTZ 模式
        3. 7.3.1.3 射频模式
        4. 7.3.1.4 DES 模式
      2. 7.3.2 DAC 内核
        1. 7.3.2.1 DAC 输出结构
        2. 7.3.2.2 调整满量程电流
      3. 7.3.3 DEM 和抖动
      4. 7.3.4 偏移量调整
      5. 7.3.5 时钟子系统
        1. 7.3.5.1 SYSREF 频率要求
        2. 7.3.5.2 SYSREF 位置检测器和采样位置选择（SYSREF 窗口）
      6. 7.3.6 数字信号处理块
        1. 7.3.6.1 数字上变频器 (DUC)
          1. 7.3.6.1.1 内插滤波器
          2. 7.3.6.1.2 数控振荡器 (NCO)
            1. 7.3.6.1.2.1 相位连续 NCO 更新模式
            2. 7.3.6.1.2.2 相位同调 NCO 更新模式
            3. 7.3.6.1.2.3 相位同步 NCO 更新模式
            4. 7.3.6.1.2.4 NCO 同步
              1. 7.3.6.1.2.4.1 JESD204C LSB 同步
            5. 7.3.6.1.2.5 NCO 模式编程
          3. 7.3.6.1.3 混频器扩展
        2. 7.3.6.2 通道接合器
        3. 7.3.6.3 DES 内插器
      7. 7.3.7 JESD204C 接口
        1. 7.3.7.1  偏离 JESD204C 标准
        2. 7.3.7.2  传输层
        3. 7.3.7.3  扰频器和解码器
        4. 7.3.7.4  链路层
        5. 7.3.7.5  物理层
        6. 7.3.7.6  串行器/解串器 PLL 控制
        7. 7.3.7.7  串行器/解串器纵横制
        8. 7.3.7.8  多器件同步和确定性延迟
          1. 7.3.7.8.1 对 RBD 进行编程
        9. 7.3.7.9  在子类 0 系统中运行
        10. 7.3.7.10 链路复位
      8. 7.3.8 生成警报
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 DUC 和 DDS 模式
      2. 7.4.2 JESD204C 接口模式
        1. 7.4.2.1 JESD204C 接口模式
        2. 7.4.2.2 JESD204C 格式图
          1. 7.4.2.2.1 16 位格式
          2. 7.4.2.2.2 12 位格式
          3. 7.4.2.2.3 8 位格式
      3. 7.4.3 NCO 同步延迟
      4. 7.4.4 数据路径延迟
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 使用标准 SPI 接口
        1. 7.5.1.1 SCS
        2. 7.5.1.2 SCLK
        3. 7.5.1.3 SDI
        4. 7.5.1.4 SDO
        5. 7.5.1.5 串行接口协议
        6. 7.5.1.6 流模式
      2. 7.5.2 使用快速重新配置接口
      3. 7.5.3 SPI 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 DUC/旁路模式的启动过程
      2. 8.1.2 DDS 模式的启动过程
      3. 8.1.3 了解双边采样模式
      4. 8.1.4 眼图扫描流程
      5. 8.1.5 前标/后标分析流程
      6. 8.1.6 睡眠和禁用模式
      7. 8.1.7 辐射环境建议
        1. 8.1.7.1 SPI 编程
        2. 8.1.7.2 JESD204C 可靠性
        3. 8.1.7.3 NCO 可靠性
          1. 8.1.7.3.1 NCO 频率和相位校正（策略 1）
          2. 8.1.7.3.2 NCO 频率校正（策略 2）
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 S 频带雷达发送器
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
      4. 8.2.4 时钟子系统详细设计过程
        1. 8.2.4.1 示例 1：SWAP-C 优化
        2. 8.2.4.2 示例 2：通过外部 VCO 改善相位噪声 LMX2820
        3. 8.2.4.3 示例 3：分立式模拟 PLL，可实现出色的 DAC 性能
        4. 8.2.4.4 10GHz 时钟生成
      5. 8.2.5 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 上电和断电时序
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南和示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.4.2 示例 2：通过外部 VCO 改善相位噪声 LMX2820

外部 VCO 可以显著改善带内噪声和宽带噪声，通常使用窄带 VCO（例如压控晶体振荡器 (VCXO)、压控表面声波振荡器 (VCSO) 和电介质谐振振荡器 (DRO)）实现更低的相位噪声。本设计采用了 Synergy Microwave 8GHz DRO (SDRO800-8)，可实现出色的宽带噪声 (-170dBc/Hz) 和低闪烁噪声转角（1MHz 时为 -160dBc/Hz）。DRO 通常可在大约 5GHz 到 25GHz 以上的频率范围内使用。

图 8-8 展示了合成器的方框图。外部有源环路滤波器用于提高噪声性能并扩展 DRO 所需的调谐电压范围（0V 至 10V）。DRO 输出被分离，一个输出反馈回 LMX2820，另一个输出被发送到 DAC 时钟分配网络。

DAC39RF10-SP DAC39RF10-SEP DAC39RFS10-SP DAC39RFS10-SEP 具有外部 VCO 的外部 LMX2820图 8-8 具有外部 VCO 的外部 LMX2820

在该实现中，环路带宽设置为约 24kHz，PLL 的闪烁噪声与 DRO 的开环噪声相交。这可提供理想的整体集成相位噪声。由于未使用输出缓冲器，并且 DRO 具有大约 -170dBc/Hz 的出色宽带噪声，因此与完全集成的示例相比，本底噪声降低了大约 10dB。

与集成式 VCO 一样，环路滤波器元件可使用 PLLatinumSim 软件进行设计。
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