ZHCSNV9B May   2023  – March 2024 DAC39RF10 , DAC39RFS10

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特征 - 直流规格
    6. 6.6  电气特性 - 交流规格
    7. 6.7  电气特性 - 功耗
    8. 6.8  时序要求
    9. 6.9  开关特性
    10. 6.10 SPI 和 FRI 时序图
    11. 6.11 典型特性：带宽和直流线性度
    12. 6.12 典型特性：单音光谱
    13. 6.13 典型特性：双音光谱
    14. 6.14 典型特性：噪声频谱密度
    15. 6.15 典型特性：线性度扫描
    16. 6.16 典型特性：调制波形
    17. 6.17 典型特性：相位和振幅噪声
    18. 6.18 典型特性：功率耗散和电源电流
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 DAC 输出模式
        1. 7.3.1.1 NRZ 模式
        2. 7.3.1.2 RTZ 模式
        3. 7.3.1.3 射频模式
        4. 7.3.1.4 DES 模式
      2. 7.3.2 DAC 内核
        1. 7.3.2.1 DAC 输出结构
        2. 7.3.2.2 调整满量程电流
      3. 7.3.3 DEM 和抖动
      4. 7.3.4 偏移量调整
      5. 7.3.5 时钟子系统
        1. 7.3.5.1 SYSREF 频率要求
        2. 7.3.5.2 SYSREF 位置检测器和采样位置选择（SYSREF 窗口）
      6. 7.3.6 数字信号处理块
        1. 7.3.6.1 数字上变频器 (DUC)
          1. 7.3.6.1.1 内插滤波器
          2. 7.3.6.1.2 数控振荡器 (NCO)
            1. 7.3.6.1.2.1 相位连续 NCO 更新模式
            2. 7.3.6.1.2.2 相位同调 NCO 更新模式
            3. 7.3.6.1.2.3 相位同步 NCO 更新模式
            4. 7.3.6.1.2.4 NCO 同步
              1. 7.3.6.1.2.4.1 JESD204C LSB 同步
            5. 7.3.6.1.2.5 NCO 模式编程
          3. 7.3.6.1.3 混频器扩展
        2. 7.3.6.2 通道接合器
        3. 7.3.6.3 DES 内插器
      7. 7.3.7 JESD204C 接口
        1. 7.3.7.1  偏离 JESD204C 标准
        2. 7.3.7.2  传输层
        3. 7.3.7.3  扰频器和解码器
        4. 7.3.7.4  链路层
        5. 7.3.7.5  物理层
        6. 7.3.7.6  串行器/解串器 PLL 控制
        7. 7.3.7.7  串行器/解串器纵横制
        8. 7.3.7.8  多器件同步和确定性延迟
          1. 7.3.7.8.1 对 RBD 进行编程
        9. 7.3.7.9  在子类 0 系统中运行
        10. 7.3.7.10 链路复位
      8. 7.3.8 生成警报
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 DUC 和 DDS 模式
      2. 7.4.2 JESD204C 接口模式
        1. 7.4.2.1 JESD204C 接口模式
        2. 7.4.2.2 JESD204C 格式图
          1. 7.4.2.2.1 16 位格式
          2. 7.4.2.2.2 12 位格式
          3. 7.4.2.2.3 8 位格式
      3. 7.4.3 NCO 同步延迟
      4. 7.4.4 数据路径延迟
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 使用标准 SPI 接口
        1. 7.5.1.1 SCS
        2. 7.5.1.2 SCLK
        3. 7.5.1.3 SDI
        4. 7.5.1.4 SDO
        5. 7.5.1.5 串行接口协议
        6. 7.5.1.6 流模式
      2. 7.5.2 使用快速重新配置接口
      3. 7.5.3 SPI 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 DUC/旁路模式的启动过程
      2. 8.1.2 DDS 模式的启动过程
      3. 8.1.3 眼图扫描流程
      4. 8.1.4 前标/后标分析流程
      5. 8.1.5 了解双边采样模式
      6. 8.1.6 睡眠和禁用模式
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 S 频带雷达发送器
        1. 8.2.1.1 系统原理图
        2. 8.2.1.2 设计要求
        3. 8.2.1.3 发送器详细设计过程
        4. 8.2.1.4 时钟子系统详细设计过程
          1. 8.2.1.4.1 示例 1：SWAP-C 优化
          2. 8.2.1.4.2 示例 2：通过外部 VCO 改善相位噪声 LMX2820
          3. 8.2.1.4.3 示例 3：分立式模拟 PLL，可实现出色的 DAC 性能
          4. 8.2.1.4.4 10GHz 时钟生成
        5. 8.2.1.5 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 上电和断电时序
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南和示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.8 时序要求

TA = +25°C 时的典型值，自然通风工作温度范围内的最小值和最大值，典型电源电压，fCLK = 10.24GHz，IFS_SWITCH = 20.5mA，单音调振幅 = 0dBFS，启用抖动和 DEM，除非另有说明。
最小值 标称值 最大值 单位
输入时钟（CLK+、CLK-）
fCLK 输入时钟频率 800 10240 MHz
SYSREF（SYSREF+、SYSREF-）
tSYSREF_LOW SYSREF 低电平时序 5*tCLK + 1ns
tSYSREF_HIGH SYSREF 高电平时序 5*tCLK + 1ns
tINV(SYSREF) 由 SYSREF_POS 状态寄存器测量的 CLK± 周期的无效 SYSREF 采集区域的宽度，表示建立
或保持时间违例(1)		 13 ps
tINV(TEMP) 无效 SYSREF 采集区域在温度范围内的漂移，正数表示向 SYSREF_POS 寄存器的 MSB 移位 –0.05 ps/°C
tINV(VA11) VDDSYS18 电源电压上的无效 SYSREF 采集区域漂移，正数表示向 SYSREF_POS 寄存器的 MSB 移位 0.19 ps/mV
tSTEP(SP) SYSREF_POS LSB 的延迟 SYSREF_ZOOM = 0 20 ps
SYSREF_ZOOM = 1 9
DC(SYSREF) 使用周期性 SYSREF 信号时的 SYSREF 占空比（有效） 使用周期性 SYSREF 信号时的 SYSREF 占空比（有效） 50% 55%
t(PH_SYS) SYSREF± 上升沿事件后的最小 SYSREF± 置位持续时间 8 ns
复位
tRESET 最小 RESET 脉冲宽度 100 ns
TXENABLE
tTXENABLE_LOW TXENABLE 低电平时间 102 时钟周期
(1) 使用 SYSREF_POS 为 SYSREF 采集选择理想的 SYSREF_SEL 值，更多有关 SYSREF 窗口化的信息，请参阅 SYSREF 位置检测器部分。由 tINV(SYSREF) 指定的无效区域，表示由 SYSREF_SEL 测量的 CLK± 周期 (tCLK) 的一部分，该部分可能导致建立和保持时间违例。验证 SYSREF± 和 CLK± 在系统工作条件下与在标称条件（用于查找更优 SYSREF_SEL）下的计时偏斜不会导致在 SYSREF_POS 中选定的 SYSREF_SEL 位置发生无效区域。否则，可能需要依赖温度的 SYSREF_SEL 选择来跟踪 CLK± 和 SYSREF± 之间的偏斜。
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