ZHCSS20 april   2023 DAC53204-Q1 , DAC63204-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性：电压输出
    6. 6.6  电气特性：电流输出
    7. 6.7  电气特性：比较器模式
    8. 6.8  电气特性：通用
    9. 6.9  时序要求：I2C 标准模式
    10. 6.10 时序要求：I2C 快速模式
    11. 6.11 时序要求：I2C 超快速模式
    12. 6.12 时序要求：SPI 写入操作
    13. 6.13 时序要求：SPI 读取和菊花链操作 (FSDO = 0)
    14. 6.14 时序要求：SPI 读取和菊花链操作 (FSDO = 1)
    15. 6.15 时序要求：GPIO
    16. 6.16 时序图
    17. 6.17 典型特性：电压输出
    18. 6.18 典型特性：电流输出
    19. 6.19 典型特性：比较器
    20. 6.20 典型特性：通用
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 智能数模转换器 (DAC) 架构
      2. 7.3.2 数字输入/输出
      3. 7.3.3 非易失性存储器 (NVM)
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 电压输出模式
        1. 7.4.1.1 电压基准和 DAC 传递函数
          1. 7.4.1.1.1 内部基准
          2. 7.4.1.1.2 外部基准
          3. 7.4.1.1.3 电源作为基准
      2. 7.4.2 电流输出模式
      3. 7.4.3 比较器模式
        1. 7.4.3.1 可编程迟滞比较器
        2. 7.4.3.2 可编程窗口比较器
      4. 7.4.4 故障转储模式
      5. 7.4.5 应用特定模式
        1. 7.4.5.1 电压裕量和调节
          1. 7.4.5.1.1 高阻抗输出和 PROTECT 输入
          2. 7.4.5.1.2 可编程转换率控制
          3. 7.4.5.1.3 PMBus 兼容模式
        2. 7.4.5.2 函数生成
          1. 7.4.5.2.1 三角波形生成
          2. 7.4.5.2.2 锯齿波形生成
          3. 7.4.5.2.3 正弦波形生成
      6. 7.4.6 器件复位和故障管理
        1. 7.4.6.1 上电复位 (POR)
        2. 7.4.6.2 外部复位
        3. 7.4.6.3 寄存器映射锁定
        4. 7.4.6.4 NVM 循环冗余校验 (CRC)
          1. 7.4.6.4.1 NVM-CRC-FAIL-USER 位
          2. 7.4.6.4.2 NVM-CRC-FAIL-INT 位
      7. 7.4.7 断电模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 SPI 编程模式
      2. 7.5.2 I2C 编程模式
        1. 7.5.2.1 F/S 模式协议
        2. 7.5.2.2 I2C 更新序列
          1. 7.5.2.2.1 地址字节
          2. 7.5.2.2.2 命令字节
        3. 7.5.2.3 I2C 读取序列
      3. 7.5.3 通用输入/输出 (GPIO) 模式
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1  NOP 寄存器（地址 = 00h）[复位 = 0000h]
      2. 7.6.2  DAC-X-MARGIN-HIGH 寄存器（地址 = 01h、07h、0Dh、13h）[复位 = 0000h]
      3. 7.6.3  DAC-X-MARGIN-LOW 寄存器（地址 = 02h、08h、0Eh、14h）[复位 = 0000h]
      4. 7.6.4  DAC-X-VOUT-CMP-CONFIG 寄存器（地址 = 03h、09h、0Fh、15h）[复位 = 0000h]
      5. 7.6.5  DAC-X-IOUT-MISC-CONFIG 寄存器（地址 = 04h、0Ah、10h、16h）[复位 = 0000h]
      6. 7.6.6  DAC-X-CMP-MODE-CONFIG 寄存器（地址 = 05h、0Bh、11h、17h）[复位 = 0000h]
      7. 7.6.7  DAC-X-FUNC-CONFIG 寄存器（地址 = 06h、0Ch、12h、18h）[复位 = 0000h]
      8. 7.6.8  DAC-X-DATA 寄存器（地址 = 19h、1Ah、1Bh、1Ch）[复位 = 0000h]
      9. 7.6.9  COMMON-CONFIG 寄存器（地址 = 1Fh）[复位 = 0FFFh]
      10. 7.6.10 COMMON-TRIGGER 寄存器（地址 = 20h）[复位 = 0000h]
      11. 7.6.11 COMMON-DAC-TRIG 寄存器（地址 = 21h）[复位 = 0000h]
      12. 7.6.12 GENERAL-STATUS 寄存器（地址 = 22h）[复位 = 00h、DEVICE-ID、VERSION-ID]
      13. 7.6.13 CMP-STATUS 寄存器（地址 = 23h）[复位 = 0000h]
      14. 7.6.14 GPIO-CONFIG 寄存器（地址 = 24h）[复位 = 0000h]
      15. 7.6.15 DEVICE-MODE-CONFIG 寄存器（地址 = 25h）[复位 = 0000h]
      16. 7.6.16 INTERFACE-CONFIG 寄存器（地址 = 26h）[复位 = 0000h]
      17. 7.6.17 SRAM-CONFIG 寄存器（地址 = 2Bh）[复位 = 0000h]
      18. 7.6.18 SRAM-DATA 寄存器（地址 = 2Ch）[复位 = 0000h]
      19. 7.6.19 DAC-X-DATA-8BIT 寄存器（地址 = 40h、41h、42h、43h）[复位 = 0000h]
      20. 7.6.20 BRDCAST-DATA 寄存器（地址 = 50h）[复位 = 0000h]
      21. 7.6.21 PMBUS-PAGE 寄存器 [复位 = 0300h]
      22. 7.6.22 PMBUS-OP-CMD-X 寄存器 [复位 = 0000h]
      23. 7.6.23 PMBUS-CML 寄存器 [复位 = 0000h]
      24. 7.6.24 PMBUS-VERSION 寄存器 [复位 = 2200h]
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

GUID-20210323-CA0I-BX30-QD5N-RG3CSFPR3QJN-low.svg 图 5-1 RTE 封装、16 引脚 WQFN，俯视图
表 5-1 引脚功能
引脚 类型 说明
编号 名称
1 FB3 输入 通道 3 的电压反馈引脚。在电压输出模式下，连接至 OUT3 以实现闭环放大器输出。在电流输出模式下，保持 FB3 引脚未连接，以尽可能减少漏电流。
2 OUT3 输出 DAC 通道 3 的模拟输出电压。
3 OUT2 输出 DAC 通道 2 的模拟输出电压。
4 FB2 输入 通道 2 的电压反馈引脚。在电压输出模式下，连接至 OUT2 以实现闭环放大器输出。在电流输出模式下，保持 FB2 引脚未连接，以尽可能减少泄漏电流。
5 GPIO/SDO 输入/输出 通用输入/输出可配置为 LDAC、PD、PROTECT、RESET、SDO 和 STATUS。对于 STATUS 和 SDO，需使用外部上拉电阻器将引脚连接到 IO 电压。如果未使用，需使用外部电阻器将 GPIO 引脚连接到 VDD 或 AGND。此引脚可以在VDD之前拉高。
6 SCL/SYNC 输出 I2C 串行接口时钟或 SPI 芯片选择输入。此引脚必须使用外部上拉电阻器连接到 IO 电压。此引脚可以在VDD之前拉高。
7 A0/SDI 输入 用于 I2C 的地址配置引脚或用于 SPI 的串行数据输入。
对于 A0，需将此引脚连接到 VDD、AGND、SDA 或 SCL 以进行地址配置 (节 7.5.2.2.1)。
对于 SDI，无需上拉或下拉此引脚。此引脚可以在VDD之前拉高。
8 SDA/SCLK 输入/输出 双向 I2C 串行数据总线或 SPI 时钟输入。在 I2C 模式下，必须使用外部上拉电阻器将此引脚连接到 IO 电压。此引脚可以在VDD之前拉高。
9 FB1 输入 通道 1 的电压反馈引脚。在电压输出模式下，连接至 OUT1 以实现闭环放大器输出。在电流输出模式下，保持 FB1 引脚未连接，以尽可能减少泄漏电流。
10 OUT1 输出 DAC 通道 1 的模拟输出电压。
11 OUT0 输出 DAC 通道 0 的模拟输出电压。
12 FB0 输入 通道 0 的电压反馈引脚。在电压输出模式下，连接至 OUT0 以实现闭环放大器输出。在电流输出模式下，保持 FB0 引脚未连接，以尽可能减少泄漏电流。
13 CAP 功率 用于内部 LDO 的外部旁路电容器。在 CAP 和 AGND 间连接一个电容器（约 1.5μF）。
14 模拟接地 (AGND) 接地 此器件上用于所有电路的接地参考点。
15 VDD 功率 电源电压。
16 VREF 功率 外部基准输入。在 VREF 和 AGND 间连接一个电容器（约 0.1μF）。
当外部基准未使用时，应使用一个上拉电阻器连接到 VDD。此引脚不得在 VDD 之前斜升。如果使用外部基准，需确保基准在 VDD 之后斜升。
— 散热焊盘 接地 将散热焊盘连接至 AGND。
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