ZHCSJ19E november   2018  – august 2023 DAC60501 , DAC70501 , DAC80501

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Device Comparison Table
  7. 6 Pin Configuration and Functions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics
    6. 7.6  Timing Requirements: SPI Mode
    7. 7.7  Timing Requirements: I2C Standard Mode
    8. 7.8  Timing Requirements: I2C Fast Mode
    9. 7.9  Timing Requirements: I2C Fast-Mode Plus
    10. 7.10 Timing Diagrams
    11. 7.11 Typical Characteristics
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 DAC Architecture
        1. 8.3.1.1 DAC Transfer Function
        2. 8.3.1.2 DAC Register Structure
        3. 8.3.1.3 Output Amplifier
      2. 8.3.2 Internal Reference
        1. 8.3.2.1 Solder Heat Reflow
      3. 8.3.3 Power-On-Reset (POR)
      4. 8.3.4 Software Reset
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Power-Down Mode
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Serial Interface
        1. 8.5.1.1 SPI Mode
          1. 8.5.1.1.1 SYNC Interrupt
        2. 8.5.1.2 I2C Mode
          1. 8.5.1.2.1 F/S Mode Protocol
          2. 8.5.1.2.2 I2C Update Sequence
            1. 8.5.1.2.2.1 Address Byte
            2. 8.5.1.2.2.2 Command Byte
            3. 8.5.1.2.2.3 Data Byte (MSDB and LSDB)
          3. 8.5.1.2.3 I2C Read Sequence
    6. 8.6 Register Map
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Charge Injection
        2. 9.2.2.2 Voltage Droop
        3. 9.2.2.3 Output Offset Error
        4. 9.2.2.4 Switch Selection
        5. 9.2.2.5 Amplifier Selection
        6. 9.2.2.6 Hold Capacitor Selection
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

DAC80501、DAC70501 和 DAC60501 (DACx0501) 数模转换器 (DAC) 分别为 16 位、14 位和 12 位的高精度、低功耗、电压输出器件。DACx0501 按设计要求具有单调性，并可提供低于 1LSB 的线性度。这些器件包括一个 2.5V、5ppm/°C 内部基准，可提供 1.25V、2.5V 或 5V 的满量程输出电压范围。DACx0501 采用了上电复位 (POR) 电路，可确保 DAC 输出以零电平或中间电平上电，并在向器件写入有效代码之前一直保持该电平。这类器件消耗 1mA 的低电流，并具有断电功能，可在 5V 时将电流消耗降至 15µA（典型值）。

DACx0501 的数字接口可通过 SPI2C 引脚配置为 SPI 或 I2C 模式。在 SPI 模式下，DACx0501 使用一个在高达 50MHz 的时钟频率下运行的通用 3 线制串行接口。在 I2C 模式下，DACx0501 可在标准模式 (100Kbps)、快速模式 (400Kbps) 和快速+ 模式 (1.0Mbps) 下运行。

器件信息
器件型号(1) 分辨率 封装(2)
DAC80501 16 位 WSON (8)
VSSOP (10)
DAC70501 14 位 WSON (8)
VSSOP (10)
DAC60501 12 位 WSON (8)
VSSOP (10)
(1) 请参阅Device Comparison Table。
(2) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的封装选项附录。

 

GUID-36787F4E-1387-46E8-90EA-B22B32DF5906-low.gif功能方框图
GUID-ED6A5548-6DC4-4F19-9545-A6EE0CD2FFBF-low.gif使用 DACx0501 进行失调电压修整
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