ZHCSWL8 June   2024 DAC80516

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  时序要求 - I2C 标准模式
    7. 5.7  时序要求 - I2C 快速模式
    8. 5.8  时序要求 - I2C 快速+ 模式
    9. 5.9  时序要求 - SPI
    10. 5.10 开关特性
    11. 5.11 时序图
    12. 5.12 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器 (DAC) 架构
        1. 6.3.1.1 DAC 寄存器结构
          1. 6.3.1.1.1 DAC 同步运行
          2. 6.3.1.1.2 DAC 缓冲器放大器
          3. 6.3.1.1.3 DAC 传递函数
      2. 6.3.2 内部基准
      3. 6.3.3 上电复位 (POR)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 清除模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 I2C 总线概述
        2. 6.5.1.2 I2C 总线定义
        3. 6.5.1.3 I2C 目标地址选择
        4. 6.5.1.4 I2C 读取和写入操作
        5. 6.5.1.5 I2C 通用调用复位
      2. 6.5.2 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.5.2.1 SPI 总线概述
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 DAC80516 寄存器
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 双极电压输出
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 可编程高电流电压输出电路
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RUY|28
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

时序要求 - I2C 标准模式

TJ = –40°C 至 +125°C,AVDD = 2.7V 至 5.5V,VIO = 1.7V 至 AVDD,VREFIN = 2.4V 至 5.5V,且数字输入处于 VIO 或 GND
最小值 标称值 最大值 单位
fSCLK SCL 频率 100 kHz
tBUF 停止条件和启动条件之间的总线空闲时间 4.7 µs
tHDSTA 重复启动后的保持时间 4 µs
tSUSTA 重复启动建立时间 4.7 µs
tSUSTO 停止条件建立时间 4 µs
tHDDAT 数据保持时间 0 ns
tSUDAT 数据建立时间 250 ns
tLOW SCL 时钟低电平周期 4700 ns
tHIGH SCL 时钟高电平周期 4000 ns
tF 时钟和数据下降时间 300 ns
tR 时钟和数据上升时间 1000 ns
tVD_DAT 数据有效时间 3.45 µs
tVD_ACK 数据有效确认时间 3.45 µs