ZHCSX44 September   2024 DDS39RF12 , DDS39RFS12

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 - 直流规格
    6. 6.6  电气特性 - 交流规格
    7. 6.7  电气特性 - 功耗
    8. 6.8  时序要求
    9. 6.9  开关特性
    10. 6.10 SPI 和 FRI 时序图
    11. 6.11 典型特性:单音光谱
    12. 6.12 典型特性:双音光谱
    13. 6.13 典型特性:功率耗散和电源电流
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 DAC 输出模式
        1. 7.3.1.1 NRZ 模式
        2. 7.3.1.2 RTZ 模式
        3. 7.3.1.3 射频模式
        4. 7.3.1.4 DES 模式
      2. 7.3.2 DAC 内核
        1. 7.3.2.1 DAC 输出结构
        2. 7.3.2.2 调整满量程电流
      3. 7.3.3 DEM 和抖动
      4. 7.3.4 偏移量调整
      5. 7.3.5 时钟子系统
        1. 7.3.5.1 SYSREF 频率要求
        2. 7.3.5.2 SYSREF 位置检测器和采样位置选择(SYSREF 窗口)
      6. 7.3.6 数字信号处理块
        1. 7.3.6.1 数字上变频器 (DUC)
          1. 7.3.6.1.1 内插滤波器
          2. 7.3.6.1.2 数控振荡器 (NCO)
            1. 7.3.6.1.2.1 相位连续 NCO 更新模式
            2. 7.3.6.1.2.2 相位同调 NCO 更新模式
            3. 7.3.6.1.2.3 相位同步 NCO 更新模式
            4. 7.3.6.1.2.4 NCO 同步
              1. 7.3.6.1.2.4.1 JESD204C LSB 同步
            5. 7.3.6.1.2.5 NCO 模式编程
          3. 7.3.6.1.3 混频器扩展
        2. 7.3.6.2 通道接合器
        3. 7.3.6.3 DES 内插器
      7. 7.3.7 JESD204C 接口
        1. 7.3.7.1  偏离 JESD204C 标准
        2. 7.3.7.2  传输层
        3. 7.3.7.3  扰频器和解码器
        4. 7.3.7.4  链路层
        5. 7.3.7.5  物理层
        6. 7.3.7.6  串行器/解串器 PLL 控制
        7. 7.3.7.7  串行器/解串器纵横制
        8. 7.3.7.8  多器件同步和确定性延迟
          1. 7.3.7.8.1 对 RBD 进行编程
        9. 7.3.7.9  在子类 0 系统中运行
        10. 7.3.7.10 链路复位
      8. 7.3.8 生成警报
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 DUC 和 DDS 模式
      2. 7.4.2 JESD204C 接口模式
        1. 7.4.2.1 JESD204C 接口模式
        2. 7.4.2.2 JESD204C 格式图
          1. 7.4.2.2.1 16 位格式
      3. 7.4.3 NCO 同步延迟
      4. 7.4.4 数据路径延迟
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 使用标准 SPI 接口
        1. 7.5.1.1 SCS
        2. 7.5.1.2 SCLK
        3. 7.5.1.3 SDI
        4. 7.5.1.4 SDO
        5. 7.5.1.5 串行接口协议
        6. 7.5.1.6 流模式
      2. 7.5.2 使用快速重新配置接口
      3. 7.5.3 SPI 寄存器映射
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 DUC/旁路模式的启动过程
      2. 8.1.2 DDS 模式的启动过程
      3. 8.1.3 了解双边采样模式
      4. 8.1.4 眼图扫描流程
      5. 8.1.5 前标/后标分析流程
      6. 8.1.6 睡眠和禁用模式
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 S 频带雷达发送器
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
      4. 8.2.4 时钟子系统详细设计过程
        1. 8.2.4.1 示例 1:SWAP-C 优化
        2. 8.2.4.2 示例 2:通过外部 VCO 改善相位噪声 LMX2820
        3. 8.2.4.3 示例 3:分立式模拟 PLL,可实现出色的 DAC 性能
        4. 8.2.4.4 10GHz 时钟生成
      5. 8.2.5 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 上电和断电时序
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南和示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

NCO 同步延迟

同步 NCO 有两种确定性方法(频率或相位变化、累加器复位):通过 JESD204C 接口的 LSB 或通过 SYSREF。表 7-28 中列出了每个同步方法的延迟参数。

使用 SYSREF 作为同步源,延迟参数 TSYSREF_NCO 是从 SYSREF 通过 CLK 采样高电平与 NCO 变化到达 DAC 输出端的间隔时间。可以通过节 7.4.4 中讨论的 Excel 电子表格延迟计算器计算与数据路径样本的对齐。

使用 JESD204C 接口 LSB 时,延迟参数 TJSYNC_NCO 是 NCO 同步事件相对于与 LSB 对齐的相应数据样本的时间差异。TJSYNC_NCO 是确定性的,但对于某些模式,则取决于 LSB 上升沿与多帧边界的对齐(请参阅表 7-29)。

表 7-28 NCO 同步延迟参数
延迟参数说明
TSYSREF_NCO从 SYSREF 采样高电平(通过 CLK)到 DAC 输出响应 NCO 同步事件(由 SYSREF 触发)的延迟。477.5 个 CLK 周期
TJSYNC_NCO通过内插滤波器到 NCO 的延迟减去同步 NCO 的 LSB 的延迟。仅在使用输入数据的 LSB 来同步 NCO 时适用。为了使输入采样 n 成为第一个与新 NCO 频率或相位混合的采样,在采样 n’ = n+TJSYNC_NCO/LT 时,LSB 应该被拉高。请注意,n' 可能不是整数,因为同步路径并非总是输入采样周期的整数倍。请参阅表 7-29
表 7-29 TJSYNC_NCO 与 LT 间的关系
内插因子 (LT)TJSYNC_NCO [CLK 周期](1)
2-144、-142、-140、-138、-136、-134、-132、-130
3-89、-86、-83、-81、-80、-78、-77、-75、-74、-72、-71、-69、-68、-66、-63、-60
4-36、-32、-28、-24
634、40、42、46、48、52、54、60
886、94
12186、194、198、206
16290
24458、466
32648
48968
641396
962036
1282932
1924212
2566004
当列出多个值时,表示 TJSYNC_NCO 取决于 LSB 何时相对于多帧边界上升。