ZHCSMH3B February   2022  – December 2023 DLP2021-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5.     12
    6. 6.5  Thermal Information
    7. 6.6  Electrical Characteristics
    8. 6.7  Timing Requirements
    9.     16
    10. 6.8  System Mounting Interface Loads
    11.     18
    12. 6.9  Micromirror Array Physical Characteristics
    13.     20
    14.     21
    15. 6.10 Micromirror Array Optical Characteristics
    16. 6.11 Window Characteristics
    17. 6.12 Chipset Component Usage Specification
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Micromirror Array
      2. 7.3.2 Double Data Rate (DDR) Interface
      3. 7.3.3 Micromirror Switching Control
      4. 7.3.4 DMD Voltage Supplies
      5. 7.3.5 Logic Reset
      6. 7.3.6 Temperature Sensing Diode
        1. 7.3.6.1 Temperature Sense Diode Theory
    4. 7.4 System Optical Considerations
      1. 7.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.4.2 Pupil Match
      3. 7.4.3 Illumination Overfill and Alignment
    5. 7.5 DMD Image Performance Specification
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 7.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
    3. 8.3 Application Mission Profile Consideration
  10. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Sequencing Requirements
      1. 9.1.1 Power Up and Power Down
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Temperature Diode Pins
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Device Nomenclature
      2. 11.1.2 Device Markings
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 Device Handling
    8. 11.8 术语表
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 说明（续）

该芯片组能够与 LED 或激光器搭配使用，以生成具有 125% 以上国家电视系统委员会 (NTSC) 色域的高饱和度颜色，并且可以与 RGB 或白色光源搭配使用。DLP2021-Q1 具有现场可编程门阵列 (FPGA) 配置，可用于驱动 DLP2021-Q1 汽车 DMD。此控制器架构专为小型投影仪而设计，不需要视频总线或图形处理单元 (GPU) 即可创建内容。视频和图像内容存储在本地闪存中，上电即可播放，也可根据命令进行播放。
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