ZHCSNK3 July   2021 DLP301S

ADVANCE INFORMATION  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4Revision History
  5. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 Device Support
      1. 5.1.1 Device Nomenclature
      2. 5.1.2 Device Markings
    2. 5.2 接收文档更新通知
    3. 5.3 Related Links
    4. 5.4 支持资源
    5. 5.5 Trademarks
    6. 5.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 5.7 术语表
  6. 6Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • FQS|99
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

支持资源

TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料,可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。

链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范,并且不一定反映 TI 的观点;请参阅 TI 的《使用条款》