ZHCSWA3A May 2024 – December 2024 DLP472NE
PRODUCTION DATA
表 9-2 展示了每层的层堆叠和覆铜重量。
层号 | 层名称 | 覆铜重量(盎司) | 注释 |
---|---|---|---|
1 | A 面 – DMD,主要元件,电源迷你平面 | 0.5 盎司(电镀前) | DMD 和迂回。两个数据输入连接器。顶层元件,包括发电和两个数据输入连接器。低频信号布线。应镀有多达 1oz 的覆铜 (GND)。 |
2 | 地 | 0.5 | 信号层 1 和 3 的实心接地平面(网络 GND)基准 |
3 | 信号(高频) | 0.5 | 高速信号层。从输入连接器到 DMD 的高速差分数据总线 |
4 | 地 | 0.5 | 信号层 3 和 5 的实心接地平面(网络 GND)基准 |
5 | 电源 | 0.5 | 用于 1.8V、3.3V、10V、–14V、18V 的主分割电源平面 |
6 | 电源 | 0.5 | 用于 1.8V、3.3V、10V、–14V、18V 的主分割电源平面。 |
7 | 地 | 0.5 | 信号层 8 的实心接地平面(网络 GND)基准 |
8 | 信号(高频) | 0.5 | 高速信号层。从输入连接器到 DMD 的高速差分数据总线 |
9 | 地 | 0.5 | 信号层 8 和 10 的实心接地平面(网络 GND)基准 |
10 | B 面 – 次要元件,电源迷你平面 | 0.5 盎司(电镀前) | 分立式元件(必要时)。低频信号布线。应镀有多达 1 盎司的覆铜。 |