ZHCSW92 May   2024 DLP472TE

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  存储条件
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5.     11
    6.     12
    7. 5.5  热性能信息
    8. 5.6  电气特性
    9. 5.7  开关特性
    10. 5.8  时序要求
    11. 5.9  系统安装接口负载
    12. 5.10 微镜阵列物理特性
    13. 5.11 微镜阵列光学特性
    14. 5.12 窗口特性
    15. 5.13 芯片组元件使用规格
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源接口
      2. 6.3.2 时序
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 6.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 6.5.2 光瞳匹配
      3. 6.5.3 照明溢出
    6. 6.6 微镜阵列温度计算
    7. 6.7 微镜功率密度计算
    8. 6.8 窗口孔隙照明溢出计算
    9. 6.9 微镜着陆开/着陆关占空比
      1. 6.9.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
      2. 6.9.2 DMD 的着陆占空比和使用寿命
      3. 6.9.3 着陆占空比和运行 DMD 温度
      4. 6.9.4 估算米6体育平台手机版_好二三四或应用的长期平均着陆占空比
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 温度传感器二极管
  9. 电源相关建议
    1. 8.1 DMD 电源上电过程
    2. 8.2 DMD 电源断电过程
  10. 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 阻抗要求
    3. 9.3
    4. 9.4 布线宽度、间距
    5. 9.5 电源
    6. 9.6 布线长度匹配建议
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 10.2 器件支持
      1. 10.2.1 器件命名规则
      2. 10.2.2 器件标识
    3. 10.3 文档支持
      1. 10.3.1 相关文档
    4. 10.4 接收文档更新通知
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装选项附录
      1. 12.1.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • FYW|149
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

时序要求

在自然通风条件下的工作温度范围内和电源电压下测得(除非另有说明)
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
LVCMOS
tr 上升时间(1) 20% 至 80% 基准点 25 ns
tf 下降时间(1) 80% 至 20% 基准点 25 ns
低速接口 (LSIF)
tr 上升时间(2) 20% 至 80% 基准点 450 ps
tf 下降时间(2) 80% 至 20% 基准点 450 ps
tW(H) 脉冲持续时间,高电平(3) LS_CLK。50% 至 50% 基准点 3.1 ns
tW(L) 脉冲持续时间,低电平(3) LS_CLK。50% 至 50% 基准点 3.1 ns
tsu 建立时间(4) LS_CLK 上升沿之前的 LS_WDATA 有效时间(差分) 1.5 ns
th 保持时间(4) LS_CLK 上升沿之后的 LS_WDATA 有效时间(差分) 1.5 ns
高速串行接口 (HSSI)
tr 上升时间(5)(6) — 数据 从 -A1 到 A1 的最低眼图高度规格 50 115 ps
上升时间(5)(6) — 时钟 从 -A1 到 A1 的最低眼图高度规格 50 135 ps
tf 下降时间(5)(6) — 数据 从 A1 到 -A1 的最低眼图高度规格 50 115 ps
下降时间(5)(6) — 时钟 从 A1 到 -A1 的最低眼图高度规格 50 135
tW(H) 脉冲持续时间,高电平(7) DCLK。50% 至 50% 基准点 0.275 ns
tW(L) 脉冲持续时间,低电平(7) DCLK。50% 至 50% 基准点 0.275 ns
有关 LVCMOS 的上升时间和下降时间,请参阅图 5-10
有关 LSIF 的上升时间和下降时间,请参阅图 5-6
有关 LSIF 的高电平和低电平脉冲持续时间,请参阅图 5-5
有关 LSIF 的建立时间和保持时间,请参阅图 5-5
有关 HSSI 眼图特性的上升时间和下降时间,请参阅图 5-12
有关 HSSI 的上升时间和下降时间,请参阅图 5-11
有关 HSSI 的高电平和低电平脉冲持续时间,请参阅图 5-13
DLP472TE LSIF 波形要求
请参阅方程式 1方程式 2
图 5-4 LSIF 波形要求
方程式 1. DLP472TE
方程式 2. DLP472TE
DLP472TE LSIF 时序要求图 5-5 LSIF 时序要求
DLP472TE LSIF 上升/下降时间压摆率图 5-6 LSIF 上升/下降时间压摆率
DLP472TE LSIF 电压要求图 5-7 LSIF 电压要求
DLP472TE LSIF 等效输入图 5-8 LSIF 等效输入
DLP472TE LVCMOS 输入迟滞图 5-9 LVCMOS 输入迟滞
DLP472TE LVCMOS 上升/下降时间压摆率图 5-10 LVCMOS 上升/下降时间压摆率
DLP472TE HSSI 波形要求
请参阅公式 1 和公式 2。
图 5-11 HSSI 波形要求
方程式 3. DLP472TE
方程式 4. DLP472TE
DLP472TE HSSI 眼图特性图 5-12 HSSI 眼图特性
DLP472TE HSSI CLK 特性图 5-13 HSSI CLK 特性