ZHCSW92 May 2024 DLP472TE
ADVANCE INFORMATION
表 9-2 展示了每层的层堆叠和覆铜重量。
| 层号 | 层名称 | 覆铜重量（盎司） | 注释 |
|---|---|---|---|
| 1 | A 面 – DMD，主要元件，电源迷你平面 | 0.5 盎司（电镀前） | DMD 和迂回。两个数据输入连接器。顶层元件，包括电源生成和两个数据输入连接器。低频信号布线。使用覆铜 (GND)，最大镀铜厚度为 1 盎司。 |
| 2 | 接地 | 0.5 | 信号层 1 和 3 的实心接地平面（网络 GND）基准。 |
| 3 | 信号（高频） | 0.5 | 高速信号层。从输入连接器到 DMD 的高速差分数据总线。 |
| 4 | 接地 | 0.5 | 信号层 3 和 5 的实心接地平面（网络 GND）基准。 |
| 5 | 电源 | 0.5 | 用于 1.8V、3.3V、10V、–14V、18V 的主分割电源平面 |
| 6 | 电源 | 0.5 | 用于 1.8V、3.3V、10V、–14V、18V 的主分割电源平面 |
| 7 | 接地 | 0.5 | 信号层 8 的实心接地平面（网络 GND）基准 |
| 8 | 信号（高频） | 0.5 | 高速信号层。从输入连接器到 DMD 的高速差分数据总线。 |
| 9 | 接地 | 0.5 | 信号层 8 和 10 的实心接地平面（网络 GND）基准。 |
| 10 | B 面 — 次要元件，电源迷你平面 | 0.5 盎司（电镀前） | 分立式元件（必要时）。低频信号布线。使用覆铜，最大镀铜厚度为 1 盎司。 |