ZHCSRZ7 april   2023 DLP550HE

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  存储条件
    3. 6.3  ESD 等级
    4. 6.4  建议的工作条件
    5. 6.5  热性能信息
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  建议运行条件下的电容值
    8. 6.8  时序要求
    9. 6.9  系统安装接口负载
    10. 6.10 微镜阵列物理特性
    11. 6.11 微镜阵列光学特性
    12. 6.12 窗口特性
    13. 6.13 芯片组元件使用规格
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源接口
      2. 7.3.2 时序
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 7.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 7.5.2 光瞳匹配
      3. 7.5.3 照明溢出
    6. 7.6 微镜阵列温度计算
    7. 7.7 微镜着陆开/着陆关占空比
      1. 7.7.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
      2. 7.7.2 DMD 的着陆占空比和使用寿命
      3. 7.7.3 着陆占空比和运行 DMD 温度
      4. 7.7.4 估算米6体育平台手机版_好二三四或应用的长期平均着陆占空比
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
    1. 9.1 DMD 电源上电程序
    2. 9.2 DMD 电源断电过程
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
      1. 10.2.1 层级
      2. 10.2.2 阻抗要求
      3. 10.2.3 布线宽度、间距
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 11.2 器件支持
      1. 11.2.1 器件命名规则
      2. 11.2.2 器件标识
    3. 11.3 文档支持
      1. 11.3.1 相关文档
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 支持资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.8 时序要求

在节 6.4中所述的条件下（除非另有说明）。
参数说明 信号 最小值 典型值 最大值 单位
LVDS(1)
tC 时钟周期 DCLK_A LVDS 4.34 5 ns
tC 时钟周期 DCLK_B LVDS 4.34 5 ns
tW 脉冲宽度 DCLK_A LVDS 2.17 2.5 ns
tW 脉冲宽度 DCLK_B LVDS 2.17 2.5 ns
tSU 建立时间 D_A(15:0)，DCLK_A 之前 LVDS 0.35 ns
tSU 建立时间 D_A(15:0)，DCLK_B 之前 LVDS 0.35 ns
tSU 建立时间 SCTRL_A，DCLK_A 之前 LVDS 0.35 ns
tSU 建立时间 SCTRL_B，DCLK_B 之前 LVDS 0.35 ns
tH 保持时间 D_A(15:0)，DCLK_A 之后 LVDS 0.65 ns
tH 保持时间 D_B(15:0)，DCLK_B 之后 LVDS 0.65 ns
tH 保持时间 SCTRL_A，DCLK_A 之后 LVDS 0.65 ns
tH 保持时间 SCTRL_B，DCLK_B 之后 LVDS 0.65 ns
tSKEW 偏斜时间 通道 B 相对于通道 A(2)(3) LVDS –1.25 1.25 ns
(1) 有关 LVDS 的时序要求，请参阅图 6-6。
(2) 通道 A（总线 A）包括以下 LVDS 对：DCLK_AN 和 DCLK_AP、SCTRL_AN 和 SCTRL_AP、D_AN(15:0) 和 D_AP(15:0)。
(3) 通道 B（总线 B）包括以下 LVDS 对：DCLK_BN 和 DCLK_BP、SCTRL_BN 和 SCTRL_BP、D_BN(15:0) 和 D_BP(15:0)。
GUID-6D25CD48-FEC2-4EB3-9328-A15C10DA2759-low.gif图 6-2 SCP 时序要求

有关 fSCPCLK、tSCP_DS、tSCP_DH 和 tSCP_PD 规格，请参阅节 6.4。

有关 tr 和 tf 规格和条件，请参阅节 6.4。

GUID-0F81250E-6141-4BEF-8C32-EDA8E907650D-low.gif
未按比例显示。
请参阅节 6.8。
有关 LVDS 引脚和 SCP 引脚列表，请参阅节 5。
图 6-3 上升时间和下降时间
GUID-C9249BCC-EB48-4A6F-8946-F99285B32E54-low.gif图 6-4 输出传播测量的测试负载电路

在分析输出时序时，必须考虑测试仪引脚电子元件及其传输线路影响。系统设计人员必须使用 IBIS 或其他仿真工具将时序基准负载与系统环境相关联。请参阅图 6-4。

GUID-543C6E0C-EB85-4F65-9CF2-EF3938812252-low.gif图 6-5 LVDS 波形要求

有关 VCM、VID 和 VLVDS 规格和条件，请参阅节 6.4。

GUID-E5E3657E-6C4F-4F01-B8D7-9419F2523270-low.gif图 6-6 时序要求

有关时序要求以及定义 D_P(0:x) 和 D_N(0:x) 的每通道（总线）LVDS 对的信息，请参阅节 6.8。
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