ZHCSRZ7 april   2023 DLP550HE

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  存储条件
    3. 6.3  ESD 等级
    4. 6.4  建议的工作条件
    5. 6.5  热性能信息
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  建议运行条件下的电容值
    8. 6.8  时序要求
    9. 6.9  系统安装接口负载
    10. 6.10 微镜阵列物理特性
    11. 6.11 微镜阵列光学特性
    12. 6.12 窗口特性
    13. 6.13 芯片组元件使用规格
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源接口
      2. 7.3.2 时序
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 7.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 7.5.2 光瞳匹配
      3. 7.5.3 照明溢出
    6. 7.6 微镜阵列温度计算
    7. 7.7 微镜着陆开/着陆关占空比
      1. 7.7.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
      2. 7.7.2 DMD 的着陆占空比和使用寿命
      3. 7.7.3 着陆占空比和运行 DMD 温度
      4. 7.7.4 估算米6体育平台手机版_好二三四或应用的长期平均着陆占空比
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 电源相关建议
    1. 9.1 DMD 电源上电程序
    2. 9.2 DMD 电源断电过程
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
      1. 10.2.1 层级
      2. 10.2.2 阻抗要求
      3. 10.2.3 布线宽度、间距
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 11.2 器件支持
      1. 11.2.1 器件命名规则
      2. 11.2.2 器件标识
    3. 11.3 文档支持
      1. 11.3.1 相关文档
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 支持资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

GUID-8033F14E-59F9-42E2-8602-5CABF71DED18-low.gif图 5-1 149 引脚 FYA 封装底视图
表 5-1 引脚功能
引脚 网络长度 (mil) 信号 类型(1) 说明
名称 编号
数据输入
D_AN(1) G20 760.78 LVDS I 数据总线 A 的 LVDS 对
D_AN(3) H19 760.73
D_AN(5) F18 760.73
D_AN(7) E18 760.77
D_AN(9) C20 760.67
D_AN(11) B18 760.68
D_AN(13) A20 760.77
D_AN(15) B19 760.79
D_AP(1) H20 760.86
D_AP(3) G19 760.76
D_AP(5) G18 760.81
D_AP(7) D18 760.81
D_AP(9) D20 760.74
D_AP(11) A18 760.77
D_AP(13) B20 760.77
D_AP(15) A19 760.75
D_BN(1) K20 760.72 LVDS I 数据总线 B 的 LVDS 对
D_BN(3) J19 760.79
D_BN(5) L18 760.77
D_BN(7) M18 760.78
D_BN(9) P20 760.76
D_BN(11) R18 760.78
D_BN(13) T20 760.78
D_BN(15) R19 760.77
D_BP(1) J20 760.8
D_BP(3) K19 760.82
D_BP(5) K18 760.85
D_BP(7) N18 760.81
D_BP(9) N20 760.83
D_BP(11) T18 760.8
D_BP(13) R20 760.72
D_BP(15) T19 760.77
DCLK_AN D19 760.73 I 数据时钟 A 的 LVDS 对
DCLK_AP E19 760.8
DCLK_BN N19 760.72 I 数据时钟 B 的 LVDS 对
DCLK_BP M19 760.8
数据控制输入
SCTRL_AN F20 760.78 I 串行控制(同步)A 的 LVDS 对
SCTRL_AP E20 760.7
SCTRL_BN L20 760.83 I 串行控制(同步)B 的 LVDS 对
SCTRL_BP M20 760.78
微镜偏置复位输入
MBRST(0) C3 I 非逻辑兼容微镜偏置复位信号。直接连接至像素微镜阵列。用于固定或释放微镜。接合焊盘连接至内部下拉电阻器。
MBRST(1) D2
MBRST(2) D3
MBRST(3) E2
MBRST(4) G3
MBRST(5) E1
MBRST(6) G2
MBRST(7) G1
MBRST(8) N3
MBRST(9) M2
MBRST(10) M3
MBRST(11) L2
MBRST(12) J3
MBRST(13) L1
MBRST(14) J2
MBRST(15) J1 NC 未使用的额外引脚。接合焊盘连接至内部下拉电阻器。请勿在 DLP® 系统板上连接。
SCP 控制
SCPCLK A8 I 串行通信端口时钟。接合焊盘连接至内部下拉电路。
SCPDI A5 I 串行通信端口数据。接合焊盘连接至内部下拉电路。
SCPENZ B7 I 低电平有效串行通信端口使能。接合焊盘连接至内部下拉电路。
SCPDO A9 O 串行通信端口输出
其他信号
EVCC A3 P 请勿在 DLP® 系统板上连接。
MODE_A A4 I 数据带宽模式选择。接合焊盘连接至内部下拉电路。有关 DLP® 系统板连接信息,请参阅表 5-2
PWRDNZ B9 I 低电平有效器件复位。接合焊盘连接至内部下拉电路。
POWER
VCC(2) B11、B12、B13、B16、R12、R13、R16、R17 P 低压 CMOS 逻辑的电源。微镜地址电极的正常高电压电源
VCCI(2) A12、A14、A16、T12、T14、T16 P 低压 CMOS LVDS 接口的电源
VCC2(2) C1、D1、M1、N1 P 高压 CMOS 逻辑的电源。微镜地址电极的阶跃高电压电源
VSS(接地)(3) A6、A11、A13、A15、A17、B4、B5、B8、B14、B15、B17、C2、C18、C19、F1、F2、F19、H1、H2、H3、H18、J18、K1、K2、L19、N2、P18、P19、R4、R9、R14、R15、T7、T13、T15、T17 P 所有电源的公共回路
保留信号
RESERVED_FC R7 I 连接至 DLP® 系统板上的 GND。接合焊盘连接至内部下拉电路。
RESERVED_FD R8 I 连接至 DLP® 系统板上的 GND。接合焊盘连接至内部下拉电路。
RESERVED_PFE T8 I 连接至 DLP® 系统板上的接地端。接合焊盘连接至内部下拉电路。
RESERVED_STM B6 I 连接至 DLP® 系统板上的 GND。接合焊盘连接至内部下拉电路。
RESERVED_TP0 R10 I 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_TP1 T11 I 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_TP2 R11 I 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_BA T10 O 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_BB A10 O 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_RA1 T9 O 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_RB1 A7 O 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_TS B10 O 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_A(0) T2 NC 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_A(1) T3
RESERVED_A(2) R3
RESERVED_A(3) T4
RESERVED_M(0) R2 NC 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_M(1) P1 NC 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_S(0) T1 NC 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_S(1) R1 NC 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_IRQZ T6 NC 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_OEZ R5 NC 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_RSTZ R6 NC 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_STR T5 NC 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_STR T5 NC 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_VB E3、F3、K3、L3 NC 请勿在 DLP® 系统板上连接。
RESERVED_VR B2、B3、P2、P3 NC 请勿在 DLP® 系统板上连接。
I = 输入,O = 输出,G = 接地,A = 模拟,P = 电源,NC = 无连接。
所有 DMD 运行模式所需的电源引脚为 VSS、VCC、VCCI 和 VCC2
必须连接 VSS 才能使 DMD 正常运行。
表 5-2 数据总线 LVDS 对与 MODE_A 之间的对应关系
MODE_A D_A 和 D_B
GND (1、3、5、7、9、11、13、15)
VCC (3、7、11、15)
  1. 将数据驱动到 DMD 的 DLP® ASIC 通常仅支持表 5-2 中显示的部分模式。