ZHCSRZ7
april 2023
DLP550HE
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
修订历史记录
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
存储条件
6.3
ESD 等级
6.4
建议的工作条件
6.5
热性能信息
6.6
电气特性
6.7
建议运行条件下的电容值
6.8
时序要求
6.9
系统安装接口负载
6.10
微镜阵列物理特性
6.11
微镜阵列光学特性
6.12
窗口特性
6.13
芯片组元件使用规格
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
电源接口
7.3.2
时序
7.4
器件功能模式
7.5
光学接口和系统图像质量注意事项
7.5.1
数字光圈和杂散光控制
7.5.2
光瞳匹配
7.5.3
照明溢出
7.6
微镜阵列温度计算
7.7
微镜着陆开/着陆关占空比
7.7.1
微镜着陆开/着陆关占空比的定义
7.7.2
DMD 的着陆占空比和使用寿命
7.7.3
着陆占空比和运行 DMD 温度
7.7.4
估算米6体育平台手机版_好二三四或应用的长期平均着陆占空比
8
应用和实施
8.1
应用信息
8.2
典型应用
8.2.1
设计要求
8.2.2
详细设计过程
8.2.3
应用曲线
9
电源相关建议
9.1
DMD 电源上电程序
9.2
DMD 电源断电过程
10
布局
10.1
布局指南
10.2
布局示例
10.2.1
层级
10.2.2
阻抗要求
10.2.3
布线宽度、间距
11
器件和文档支持
11.1
第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
11.2
器件支持
11.2.1
器件命名规则
11.2.2
器件标识
11.3
文档支持
11.3.1
相关文档
11.4
接收文档更新通知
11.5
支持资源
11.6
商标
11.7
静电放电警告
11.8
术语表
12
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
FYA|149
MCLG018B
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsrz7_oa
6.5
热性能信息
热指标
DLP550HE
单位
FYA 封装
149 引脚
有源区域至测试点1 (TP1) 的热阻
(1)
0.6
°C/W
(1)
该 DMD 可以将吸收和耗散的热量传导至封装背面。冷却系统必须能够将封装保持在
节 6.4
中指定的温度范围内。
该 DMD 上的总热负荷主要由有源区域吸收的入射光驱动,不过可能还会有一部分来自窗口孔隙吸收的光能和阵列的电功率耗散。
建议将光学系统设计为尽量减少处于窗口通光孔径之外的光能,因为该区域的任何额外热负荷都会显著降低器件的可靠性。
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