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ZHCSS22 april 2023 DLP670RE

PRODUCTION DATA

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

FYE|350
- MCPG030C

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

zhcss22_oa

6.1 绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内（除非另有说明）。超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他条件下能够正常运行。如果超出建议工作条件但在绝对最大额定值范围内，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可靠性、功能和性能，并缩短器件寿命。

		最小值	最大值	单位
电源电压
VCC	LVCMOS 内核逻辑的电源电压⁽¹⁾	–0.5	4	V
VCCI	LVDS 接收器的电源电压⁽¹⁾	–0.5	4	V
VOFFSET	HVCMOS 和微镜电极的电源电压⁽¹⁾⁽²⁾	-0.5	9	V
VBIAS	微镜电极的电源电压⁽¹⁾	-0.5	17	V
VRESET	微镜电极的电源电压⁽¹⁾	–11	0.5	V
\| VCC – VCCI \|	电源电压变化（绝对值）⁽³⁾		0.3	V
\| VBIAS – VOFFSET \|	电源电压变化（绝对值）⁽⁴⁾		8.75	V
输入电压
	所有其他 LVCMOS 输入引脚的输入电压⁽¹⁾	-0.5	VCC + 0.15	V
	所有其他 LVDS 输入引脚的输入电压⁽¹⁾⁽⁵⁾	-0.5	VCCI + 0.15	V
\| V_ID \|	输入差分电压（绝对值）⁽⁶⁾		700	mV
I_ID	输入差分电流⁽⁶⁾		7	mA
时钟
ƒ_clock	LVDS 接口的时钟频率，DCLK（所有通道）		460	MHz
环境
T_ARRAY 和 T_WINDOW	工作时的温度⁽⁷⁾	0	90	°C
T_ARRAY 和 T_WINDOW	未工作时的温度⁽⁷⁾	-40	90	°C
\|T_DELTA\|	窗口边沿上的任意点与陶瓷测试点 TP1 之间的绝对温度差值⁽⁸⁾		30	℃
T_DP	工作和未工作时的露点温度（非冷凝）		81	°C

(1) 所有电压均以公共接地 VSS 为基准。DMD 正常运行需要电源电压 VCC、VCCI、VOFFSET、VBIAS 和 VRESET。还必须连接 VSS。

(2) VOFFSET 电源电压瞬态必须处于指定的电压范围内。

(3) 为防止电流过大，电源电压变化 |VCCI – VCC| 必须小于指定的限值。

(4) 为防止电流过大，电源电压变化 |VBIAS – VOFFSET| 必须小于指定的限值。有关其他信息，请参阅节 9。

(5) 当差分对的每个输入处于相同的电压电势时，该最大 LVDS 输入电压额定值适用。

(6) LVDS 差分输入不得超过指定的限值，否则可能会损坏内部端接电阻器

(7) 有源阵列的最高温度（可以按照节 7.6的说明进行计算）或图 7-1 中定义的窗口边沿上任意点的最高温度。图 7-1 中热测试点 TP2、TP3、TP4 和 TP5 的位置旨在测量最高窗口边沿温度。如果特定应用导致窗口边沿上的另一个点处于较高的温度，请在该位置添加一个测试点。

(8) 温度差值是陶瓷测试点 1 (TP1) 和窗口边沿上任意位置（如图 7-1 所示）之间的最大差值。图 7-1 中的窗口测试点 TP2、TP3、TP4, 和 TP5 旨在产生最坏情况下的差值。如果特定应用导致窗口边沿上的另一个点产生更大的温度差值，则应使用该点。