ZHCSRS9 December   2024 DLP991U

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  存储条件
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  热性能信息
    6. 5.6  电气特性
    7. 5.7  开关特性
    8. 5.8  时序要求
    9. 5.9  系统安装接口负载
    10. 5.10 微镜阵列物理特性
    11. 5.11 微镜阵列光学特性
    12. 5.12 窗口特性
    13. 5.13 芯片组元件使用规格
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源接口
      2. 6.3.2 时序
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 6.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 6.5.2 光瞳匹配
      3. 6.5.3 照明溢出
    6. 6.6 DMD 温度计算
      1. 6.6.1 关闭状态热差 (TDELTA_MIN)
      2. 6.6.2 打开状态热差 (TDELTA_MAX)
    7. 6.7 微镜功率密度计算
    8. 6.8 微镜着陆开/着陆闭占空比
      1. 6.8.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
      2. 6.8.2 DMD 的着陆占空比和使用寿命
      3. 6.8.3 着陆占空比和运行 DMD 温度
      4. 6.8.4 估算米6体育平台手机版_好二三四或应用的长期平均着陆占空比
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
    3. 7.3 DMD 内核温度检测
    4. 7.4 电源相关建议
      1. 7.4.1 DMD 电源上电过程
      2. 7.4.2 DMD 电源断电过程
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 PCB 设计标准
        2. 7.5.1.2 常规 PCB 布线
          1. 7.5.1.2.1 布线阻抗和布线优先级
          2. 7.5.1.2.2 PCB 层堆叠示例
          3. 7.5.1.2.3 布线宽度、间距
          4. 7.5.1.2.4 电源和接地平面
          5. 7.5.1.2.5 布线长度匹配
            1. 7.5.1.2.5.1 HSSI 输入总线偏移
            2. 7.5.1.2.5.2 其他时序关键型信号
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
      2. 8.1.2 器件标识
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装选项附录
      1. 10.1.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • FLV|321
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

DMD 内核温度检测

DMD 具有内置热敏二极管,用于测量微镜阵列外芯片某角的温度。热敏二极管可以与 TMP461 温度传感器连接,如图 7-2 中所示。TMP461 的串行总线可以连接到 DLPC964 工业控制器,从而实现其温度检测功能。有关如何查询温度读数的更多信息,请参阅 DLPC964 数字微镜器件控制器 数据表。

DLPC964 工业控制器可以配置 TMP461 来读取 DMD 温度传感器二极管。这些数据可用来在整体系统设计中集成额外的功能,例如调节照明功率、风扇速度、主动冷却温度或流速等。TMP461 与 DLPC964 工业控制器之间的所有通信均通过 I2C 接口进行。TMP461 通过引脚 E23 和 F22 连接到 DMD,如引脚配置和功能 中所述。

DLP991U 温度传感器的系统电路板布线示例图 7-2 温度传感器的系统电路板布线示例
  1. 为清晰起见,图中省略了细节。请参阅 TI 参考设计以了解如何连接到 DLPC964 工业控制器。
  2. 有关系统电路板布局布线建议,请参阅 TMP461 数据表
  3. 有关 R1、R2、R3、R4 和 C1 的建议元件值,请参阅 TMP461 数据表和 TI 参考设计。
  4. R5 = 0Ω。R6 = 0Ω。零欧姆电阻器应靠近 DMD 封装引脚放置。