ZHCSRS9 December   2024 DLP991U

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  存储条件
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  热性能信息
    6. 5.6  电气特性
    7. 5.7  开关特性
    8. 5.8  时序要求
    9. 5.9  系统安装接口负载
    10. 5.10 微镜阵列物理特性
    11. 5.11 微镜阵列光学特性
    12. 5.12 窗口特性
    13. 5.13 芯片组元件使用规格
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源接口
      2. 6.3.2 时序
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 6.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 6.5.2 光瞳匹配
      3. 6.5.3 照明溢出
    6. 6.6 DMD 温度计算
      1. 6.6.1 关闭状态热差 (TDELTA_MIN)
      2. 6.6.2 打开状态热差 (TDELTA_MAX)
    7. 6.7 微镜功率密度计算
    8. 6.8 微镜着陆开/着陆闭占空比
      1. 6.8.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
      2. 6.8.2 DMD 的着陆占空比和使用寿命
      3. 6.8.3 着陆占空比和运行 DMD 温度
      4. 6.8.4 估算米6体育平台手机版_好二三四或应用的长期平均着陆占空比
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
    3. 7.3 DMD 内核温度检测
    4. 7.4 电源相关建议
      1. 7.4.1 DMD 电源上电过程
      2. 7.4.2 DMD 电源断电过程
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 PCB 设计标准
        2. 7.5.1.2 常规 PCB 布线
          1. 7.5.1.2.1 布线阻抗和布线优先级
          2. 7.5.1.2.2 PCB 层堆叠示例
          3. 7.5.1.2.3 布线宽度、间距
          4. 7.5.1.2.4 电源和接地平面
          5. 7.5.1.2.5 布线长度匹配
            1. 7.5.1.2.5.1 HSSI 输入总线偏移
            2. 7.5.1.2.5.2 其他时序关键型信号
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
      2. 8.1.2 器件标识
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装选项附录
      1. 10.1.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • FLV|321
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

电气特性

在自然通风条件下的工作温度范围内和电源电压下测得(除非另有说明)
符号 参数(2)(3) 测试条件(2) 最小值 典型值 最大值 单位
电流 - 典型值
IDD 电源电流 VDD(4) 1.5 1.9 A
IDDA 电源电流 VDDA(4) 1.4 1.9 A
IOFFSET 电源电流 VOFFSET(5)(6) 37 50 mA
IBIAS 电源电流 VBIAS(5)(6) 12.0 50 mA
IRESET 电源电流 VRESET(6) -50 -25 mA
功率 - 典型值
PDD 电源功率耗散 VDD(4) 2710 3710 mW
PDDA 电源功率耗散 VDDA(4) 2500 3600 mW
POFFSET 电源功率耗散 VOFFSET(5)(6) 370 525 mW
PBIAS 电源功率耗散 VBIAS(5)(6) 216 925 mW
PRESET 电源功率耗散 VRESET(6) 350 725 mW
PTOTAL 电源功率耗散总计 6146 9485 mW
LVCMOS 输入
IIL 低电平输入电流(7) VDD = 1.95V,VI = 0V -100 nA
IIH 高电平输入电流(7) VDD = 1.95V,VI = 1.95V 135 μA
LVCMOS 输出
VOH 直流输出高电压(8) IOH = -2mA 0.8 × VDD V
VOL 直流输出低电压(8) IOL = 2mA 0.2 × VDD V
接收器眼图特性
A1 数据通道的最小眼图张开度(9) 100 mV
CLK 通道的最小眼图张开度(9) 300 mV
A2 最大信号摆幅(9)(10) 600 mV
X1 最大眼图闭合(9) 0.275 UI
X2 最大眼图闭合(9) 0.4 UI
| tDRIFT | 在训练模式之间时钟和数据之间的漂移 20 ps
电容
CIN 输入电容 LVCMOS f = 1MHz 30 pF
CIN 输入电容 LSIF(低速接口) f = 1MHz 20 pF
CIN 输入电容 HSSI(高速串行接口)- 差分 - 时钟和数据引脚 f = 1MHz 5 pF
COUT 输出电容 f = 1MHz 10 pF
运行 DMD 需要连接以下所有电源:VDD、VDDA、VOFFSET、VBIAS 和 VRESET。运行 DMD 需要所有 VSS 连接。
所有电压值均以接地引脚 (VSS) 为基准。
为了防止电流过大,电源电压差值 | VDDA – VDD | 必须小于指定的限值。
为了防止电流过大,电源电压差值 | VBIAS – VOFFSET | 必须小于指定的限值。
基于在 90μs 内进行 1 次相位复位、1 次阵列加载和 1 次全局复位所产生的功率耗散 
LVCMOS 输入规格针对引脚 DMD_DEN_ARSTZ。
LVCMOS 输出规格针对引脚 LS_RDATA_A 和 LS_RDATA_B。
请参阅图 5-11“接收器眼罩 (1e-12 BER)”。
节 5.4中定义。