ZHCSX60 October   2024 DLPA3082

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 SPI 时序参数
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能块说明
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源和监控
        1. 6.3.1.1 电源
        2. 6.3.1.2 监控
          1. 6.3.1.2.1 块故障
          2. 6.3.1.2.2 热保护
      2. 6.3.2 DMD 电源
        1. 6.3.2.1 LDO DMD
        2. 6.3.2.2 DMD 高压稳压器
        3. 6.3.2.3 DMD/DLPC 降压转换器
        4. 6.3.2.4 DMD 监测
          1. 6.3.2.4.1 电源正常
          2. 6.3.2.4.2 过压故障
      3. 6.3.3 降压转换器
        1. 6.3.3.1 LDO 降压稳压器
        2. 6.3.3.2 通用降压转换器
        3. 6.3.3.3 降压转换器监控
          1. 6.3.3.3.1 电源正常
          2. 6.3.3.3.2 过压故障
        4. 6.3.3.4 降压转换器效率
      4. 6.3.4 辅助 LDO
      5. 6.3.5 测量系统
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 SPI
      2. 6.5.2 中断
      3. 6.5.3 在发生故障时快速关断
    6. 6.6 寄存器映射
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 通用降压转换器的元件选型
    3. 7.3 DLPA3082 系统示例内部方框图
    4. 7.4 电源相关建议
      1. 7.4.1 上电和下电时序
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 SPI 连接
      2. 7.5.2 布局示例
      3. 7.5.3 散热注意事项
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 8.2 器件支持
      1. 8.2.1 器件命名规则
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

寄存器映射

寄存器地址,默认设置,R/W,寄存器名称。粗体设置是硬接线默认设置。

表 6-7 寄存器映射
名称 说明
0x00,40,R/W,芯片标识
CHIPID [7:4] 芯片标识号:3(十六进制)
REVID [3:0] 版本号,0(十六进制)
0x01,82,R/W,使能寄存器
FAST_SHUTDOWN_EN [7] 0:快速关断禁用
1:快速关断启用
CW_EN [6] 保留
BUCK_GP3_EN [5] 保留,值默认为 0
BUCK_GP2_EN [4] 0:通用 buck2 禁用
1:通用 buck2 启用
BUCK_GP1_EN [3] 保留,值默认为 0
保留 [2] 保留
保留 [1] 保留
DMD_EN [0] 0:DMD 稳压器禁用
1:DMD 稳压器启用
0x0C,00,R,主状态寄存器
SUPPLY_FAULT [7] 0:任何 LV 电源均无 PG 或 OV 故障
1:LV 电源的 PG 故障
保留 [6] 保留
PROJ_ON_INT [5] 0:PROJ_ON = 高电平
1:PROJ_ON = 低电平
DMD_FAULT [4] 0:DMD_FAULT = 低电平
1:DMD_FAULT = 高电平
BAT_LOW_SHUT [3] 保留
BAT_LOW_WARN [2] 保留
TS_SHUT [1] 0:芯片温度 < 132.5°C 且 V5V0 中无违例
1:芯片温度 > 156.5°C,或 V5V0 中存在违例
TS_WARN [0] 0:芯片温度 < 121.4°C
1:芯片温度 > 123.4°C
0x0D,F5,中断屏蔽寄存器
SUPPLY_FAULT_MASK [7] 0:未屏蔽 SUPPLY_FAULT 中断
1:已屏蔽 SUPPLY_FAULT 中断
保留 [6] 保留
PROJ_ON_INT_MASK [5] 0:未屏蔽 PROJ_ON_INT 中断
1:已屏蔽 PROJ_ON_INT 中断
DMD_FAULT_MASK [4] 0:未屏蔽 DMD_FAULT 中断
1:已屏蔽 DMD_FAULT 中断
BAT_LOW_SHUT_MASK [3] 保留,值默认为 0
BAT_LOW_WARN_MASK [2] 保留,值默认为 1
TS_SHUT_MASK [1] 0:未屏蔽 TS_SHUT 中断
1:已屏蔽 TS_SHUT 中断
TS_WARN_MASK [0] 0:未屏蔽 TS_WARN 中断
1:已屏蔽 TS_WARN 中断
0x27,00,R,详细状态寄存器 1(通用块的电源正常故障)
BUCK_GP3_PG_FAULT [7] 保留,值默认为 0
BUCK_GP1_PG_FAULT [6] 保留,值默认为 0
BUCK_GP2_PG_FAULT [5] 0:无故障
1:通用 buck2 电源正常故障。不会启动快速关断。
保留 [4] 保留
保留 [3] 保留
保留 [2] 保留
保留 [1] 保留,值始终为 0
保留 [0] 保留,值始终为 0
0x28,00,R,详细状态寄存器 2(通用块的过压故障)
BUCK_GP3_OV_FAULT [7] 保留,值默认为 0
BUCK_GP1_OV_FAULT [6] 保留,值默认为 0
BUCK_GP2_OV_FAULT [5] 0:无故障
1:通用 buck2 过压故障。不会启动快速关断。
保留 [4] 保留,值始终为 0
保留 [3] 保留
保留 [2] 保留
保留 [1] 保留,值始终为 0
保留 [0] 保留,值始终为 0
0x29,00,R,详细状态寄存器 3(DMD 相关块的电源正常故障)
保留 [7] 保留,值始终为 0
DMD_PG_FAULT [6] 0:无故障
1:VBIAS、VOFS 和/或 VRST 电源正常故障。启动快速关断。
BUCK_DMD1_PG_FAULT [5] 0:无故障
1:Buck1(用于产生 DMD 电压)电源正常故障。启动快速关断。
BUCK_DMD2_PG_FAULT [4] 0:无故障
1:Buck2(用于产生 DMD 电压)电源正常故障。启动快速关断。
保留 [3] 保留,值始终为 0
保留 [2] 保留,值始终为 0
LDO_GP1_PG_FAULT/
LDO_DMD1_PG_FAULT
[1] 0:无故障
1:LDO1(用作通用或 DMD 专用 LDO)电源正常故障。启动快速关断。
LDO_GP2_PG_FAULT/
LDO_DMD2_PG_FAULT
[0] 0:无故障
1:LDO2(用作通用或 DMD 专用 LDO)电源正常故障。启动快速关断。
0x2A,00,R,详细状态寄存器 4(DMD 相关块和色轮的过压故障)
保留 [7] 保留,值始终为 0
保留 [6] 保留,值始终为 0
BUCK_DMD1_OV_FAULT [5] 0:无故障
1:Buck1(用于产生 DMD 电压)过压故障
BUCK_DMD2_OV_FAULT [4] 0:无故障
1:Buck2(用于产生 DMD 电压)过压故障
保留 [3] 保留,值始终为 0
保留 [2] 保留,值始终为 0
LDO_GP1_OV_FAULT/
LDO_DMD1_OV_FAULT
[1] 0:无故障
1:LDO1(用作通用或 DMD 专用 LDO)过压故障
LDO_GP2_OV_FAULT/
LDO_DMD2_OV_FAULT
[0] 0:无故障
1:LDO2(用作通用或 DMD 专用 LDO)过压故障