ZHCSWL6A June   2024  – August 2024 DLPA3085

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议的工作条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 SPI 时序参数
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能块说明
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源和监控
        1. 6.3.1.1 电源
        2. 6.3.1.2 监控
          1. 6.3.1.2.1 块故障
          2. 6.3.1.2.2 LED 自动关闭功能
          3. 6.3.1.2.3 热保护
      2. 6.3.2 照明
        1. 6.3.2.1 可编程增益块
        2. 6.3.2.2 LDO 照明
        3. 6.3.2.3 照明驱动器 A
        4. 6.3.2.4 RGB 频闪解码器
          1. 6.3.2.4.1 先断后合 (BBM)
          2. 6.3.2.4.2 开环电压
          3. 6.3.2.4.3 瞬态电流限制
        5. 6.3.2.5 照明监控
          1. 6.3.2.5.1 电源正常
          2. 6.3.2.5.2 比例式过压保护
        6. 6.3.2.6 照明驱动器和功率 FET 效率
      3. 6.3.3 外部功率 FET 选择
        1. 6.3.3.1 阈值电压
        2. 6.3.3.2 栅极电荷和栅极时序
        3. 6.3.3.3 RDS(ON)
      4. 6.3.4 DMD 电源
        1. 6.3.4.1 LDO DMD
        2. 6.3.4.2 DMD 高压稳压器
        3. 6.3.4.3 DMD/DLPC 降压转换器
        4. 6.3.4.4 DMD 监测
          1. 6.3.4.4.1 电源正常
          2. 6.3.4.4.2 过压故障
      5. 6.3.5 降压转换器
        1. 6.3.5.1 LDO 降压稳压器
        2. 6.3.5.2 通用降压转换器
        3. 6.3.5.3 降压转换器监控
          1. 6.3.5.3.1 电源正常
          2. 6.3.5.3.2 过压故障
        4. 6.3.5.4 降压转换器效率
      6. 6.3.6 辅助 LDO
      7. 6.3.7 测量系统
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 SPI
      2. 6.5.2 中断
      3. 6.5.3 在发生故障时快速关断
    6. 6.6 寄存器映射
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 通用降压转换器的元件选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 DLPA3085 系统示例内部方框图
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 上电和下电时序
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 SPI 连接
      2. 9.1.2 RLIM 布线
      3. 9.1.3 LED 连接
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 10.2 器件支持
      1. 10.2.1 器件命名规则
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5.2 中断

DLPA3085 能够标记系统中的多种故障，例如过热、电源正常和过压故障。如果发生特定的故障情况，表 6-6 中的一个或多个位将被置位。主状态寄存器 (0x0C) 中的某个位置位会触发中断事件，从而拉低 INT_Z 引脚。通过设置中断屏蔽寄存器 (0x0D) 中相应的 MASK 位，可以屏蔽中断。设置 MASK 位可防止在特定故障条件下将 INT_Z 拉至低电平。高级别故障可在主状态寄存器 (0x0C) 中读取，而低级别故障可在详细状态寄存器 1 (0x27) 至详细状态寄存器 4 (0x2A) 中读取。表 6-6 概述了各种故障及其关联情况。

表 6-6 中断寄存器
高级别中级别低级别
SUPPLY_FAULTDMD_FAULTDMD_PG_FAULT
BUCK_DMD1_PG_FAULT
BUCK_DMD1_OV_FAULT
BUCK_DMD2_PG_FAULT
BUCK_DMD2_OV_FAULT
LDO_GP1_PG_FAULT/LDO_DMD1_PG_FAULT
LDO_GP1_OV_FAULT/LDO_DMD1_OV_FAULT
LDO_GP2_PG_FAULT/LDO_DMD2_PG_FAULT
LDO_GP2_OV_FAULT/LDO_DMD2_OV_FAULT
BUCK_GP2_PG_FAULT
BUCK_GP2_OV_FAULT
ILLUM_FAULTILLUM_BC1_PG_FAULT
ILLUM_BC1_OV_FAULT
ILLUM_BC2_PG_FAULT
ILLUM_BC2_OV_FAULT
PROJ_ON_INT
TS_SHUT
TS_WARN
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