ZHCSWL6A June   2024  – August 2024 DLPA3085

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议的工作条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 SPI 时序参数
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能块说明
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源和监控
        1. 6.3.1.1 电源
        2. 6.3.1.2 监控
          1. 6.3.1.2.1 块故障
          2. 6.3.1.2.2 LED 自动关闭功能
          3. 6.3.1.2.3 热保护
      2. 6.3.2 照明
        1. 6.3.2.1 可编程增益块
        2. 6.3.2.2 LDO 照明
        3. 6.3.2.3 照明驱动器 A
        4. 6.3.2.4 RGB 频闪解码器
          1. 6.3.2.4.1 先断后合 (BBM)
          2. 6.3.2.4.2 开环电压
          3. 6.3.2.4.3 瞬态电流限制
        5. 6.3.2.5 照明监控
          1. 6.3.2.5.1 电源正常
          2. 6.3.2.5.2 比例式过压保护
        6. 6.3.2.6 照明驱动器和功率 FET 效率
      3. 6.3.3 外部功率 FET 选择
        1. 6.3.3.1 阈值电压
        2. 6.3.3.2 栅极电荷和栅极时序
        3. 6.3.3.3 RDS(ON)
      4. 6.3.4 DMD 电源
        1. 6.3.4.1 LDO DMD
        2. 6.3.4.2 DMD 高压稳压器
        3. 6.3.4.3 DMD/DLPC 降压转换器
        4. 6.3.4.4 DMD 监测
          1. 6.3.4.4.1 电源正常
          2. 6.3.4.4.2 过压故障
      5. 6.3.5 降压转换器
        1. 6.3.5.1 LDO 降压稳压器
        2. 6.3.5.2 通用降压转换器
        3. 6.3.5.3 降压转换器监控
          1. 6.3.5.3.1 电源正常
          2. 6.3.5.3.2 过压故障
        4. 6.3.5.4 降压转换器效率
      6. 6.3.6 辅助 LDO
      7. 6.3.7 测量系统
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 SPI
      2. 6.5.2 中断
      3. 6.5.3 在发生故障时快速关断
    6. 6.6 寄存器映射
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 通用降压转换器的元件选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 DLPA3085 系统示例内部方框图
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 上电和下电时序
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 SPI 连接
      2. 9.1.2 RLIM 布线
      3. 9.1.3 LED 连接
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 10.2 器件支持
      1. 10.2.1 器件命名规则
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
6.3.1.2.3 热保护

系统会持续监控芯片温度，以防器件过热。有两个级别的故障条件。第一个是 TS_WARN（0x0C，位 0），用于针对过热发出警告。这表明芯片温度上升到了临界温度。第二个警告级别是 TS_SHUT（0x0C，位 1）。这在温度高于 TS_WARN（0x0C，位 0）时发生，并会关断芯片，以防造成永久损坏。为了防止在温度阈值附近快速切换，这两个温度故障级别都设置了迟滞。
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