| 热指标(1) |
DLPA3085 |
单位 |
| PFD (HTQFP) |
| 100 引脚 |
| RθJA |
结至环境热阻(2) |
7.0 |
°C/W |
| RθJC(top) |
结至外壳（顶部）热阻(3) |
0.7 |
°C/W |
| RθJB |
结至电路板热阻 |
不适用 |
°C/W |
| ψJT |
结到顶部的表征参数(4) |
0.6 |
°C/W |
| ψJB |
结到电路板的表征参数(5) |
3.4 |
°C/W |
| RθJC(bot) |
结至外壳（底部）热阻 |
不适用 |
°C/W |
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
(2) 自然对流条件下的结至环境热阻是在符合 JEDEC 标准高 K 电路板上进行仿真而获得的，但由于该器件预计使用封装外壳顶部上的散热器进行冷却，因此仿真中包括连接到 DLPA3085 的风扇和散热器。散热器为 22mm× 22mm× 12mm 铝制针翅散热器，上面带有一个 12mm × 12mm × 3mm 螺柱。底座厚度为 2mm，针翅直径为 1.5mm，引脚阵列为 6 × 6。散热器与 DLPA3085 之间使用了厚度为 100μm 的导热油脂，其热导率为 3W/m-K。风扇尺寸为 20mm × 20mm × 8mm，开放流量为 1.6cfm，停滞状态下的水压为 0.22 英寸。
(3) 通过在封装顶部模拟一个冷板测试来获得结至芯片外壳（顶部）的热阻。不存在特定的 JEDEC 标准测试，但可在 ANSI SEMI 标准 G30-88 中找到内容接近的说明。
(4) 结点至顶部特性参数 ψJT 估算器件在实际系统中的结温，并可通过 JESD51-2a（第 6 节和第 7 节）介绍但经过修改以包含注释 2 中所述风扇和散热器的步骤从获得 RθJA 的仿真数据中获取该温度。
(5) 结点至电路板特征参数 ψJB 估算器件在实际系统中的结温，可通过 JESD51-2a（第 6 节和第 7 节）介绍但经过修改以包含注释 2 中所述风扇和散热器的步骤从获得 RθJA 的仿真数据中获取该温度。