ZHCSIF8I December   2015  – August 2024 DLPC230-Q1 , DLPC231-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Thermal Information
    5. 5.5  Electrical Characteristics
    6. 5.6  Electrical Characteristics for Fixed Voltage I/O
    7. 5.7  DMD High-Speed SubLVDS Electrical Characteristics
    8. 5.8  DMD Low-Speed SubLVDS Electrical Characteristics
    9. 5.9  OpenLDI LVDS Electrical Characteristics
    10. 5.10 Power Dissipation Characterisics
    11. 5.11 System Oscillators Timing Requirements
    12. 5.12 Power Supply and Reset Timing Requirements
    13. 5.13 Parallel Interface General Timing Requirements
    14. 5.14 OpenLDI Interface General Timing Requirements
    15. 5.15 Parallel/OpenLDI Interface Frame Timing Requirements
    16. 5.16 Host/Diagnostic Port SPI Interface Timing Requirements
    17. 5.17 Host/Diagnostic Port I2C Interface Timing Requirements
    18. 5.18 Flash Interface Timing Requirements
    19. 5.19 TPS99000-Q1 SPI Interface Timing Requirements
    20. 5.20 TPS99000-Q1 AD3 Interface Timing Requirements
    21. 5.21 DLPC23x-Q1 I2C Port Interface Timing Requirements
    22. 5.22 Chipset Component Usage Specification
  7. 6 Parameter Measurement Information
    1. 6.1 HOST_IRQ Usage Model
    2. 6.2 Input Source
      1. 6.2.1 Supported Input Sources
      2. 6.2.2 Parallel Interface Supported Data Transfer Formats
        1. 6.2.2.1 OpenLDI Interface Supported Data Transfer Formats
          1. 6.2.2.1.1 OpenLDI Interface Bit Mapping Modes
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Parallel Interface
      2. 7.3.2  OpenLDI Interface
      3. 7.3.3  DMD (SubLVDS) Interface
      4. 7.3.4  Serial Flash Interface
      5. 7.3.5  Serial Flash Programming
      6. 7.3.6  Host Command and Diagnostic Processor Interfaces
      7. 7.3.7  GPIO Supported Functionality
      8. 7.3.8  Built-In Self Test (BIST)
      9. 7.3.9  EEPROMs
      10. 7.3.10 Temperature Sensor
      11. 7.3.11 Debug Support
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Standby Mode
      2. 7.4.2 Display Mode
      3. 7.4.3 Calibration Mode
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Head-Up Display
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Headlight
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Headlight Video Input
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
      1. 8.3.1 Power Supply Management
      2. 8.3.2 Hot Plug Usage
      3. 8.3.3 Power Supply Filtering
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
        1. 8.4.1.1  PCB Layout Guidelines for Internal ASIC PLL Power
        2. 8.4.1.2  DLPC23x-Q1 Reference Clock
          1. 8.4.1.2.1 Recommended Crystal Oscillator Configuration
        3. 8.4.1.3  DMD Interface Layout Considerations
        4. 8.4.1.4  General PCB Recommendations
        5. 8.4.1.5  General Handling Guidelines for Unused CMOS-Type Pins
        6. 8.4.1.6  Maximum Pin-to-Pin, PCB Interconnects Etch Lengths
        7. 8.4.1.7  Number of Layer Changes
        8. 8.4.1.8  Stubs
        9. 8.4.1.9  Terminations
        10. 8.4.1.10 Routing Vias
        11. 8.4.1.11 Layout Examples
      2. 8.4.2 Thermal Considerations
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 9.1.2 Device Nomenclature
        1. 9.1.2.1 Device Markings DLPC230-Q1 or DLPC230S-Q1
        2. 9.1.2.2 Device Markings DLPC231-Q1 or DLPC231S-Q1
        3. 9.1.2.3 Video Timing Parameter Definitions
    2. 9.2 Trademarks
    3. 9.3 静电放电警告
    4. 9.4 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

适用于汽车应用的 DLPC23x-Q1 数字微镜器件 (DMD) 控制器可用于内部应用（例如 HUD）和外部应用（例如高分辨率前照灯）的芯片组中。DLP553x-Q1 芯片组包含 0.55 英寸 DMD，DLP4621-Q1 芯片组包含 0.46 英寸 DMD。两种芯片组均还包含 TPS99000-Q1 系统管理和照明控制器。DLPC23x-Q1 集成了具备错误代码校正 (SECDED ECC) 功能的嵌入式 处理器，支持主机控制和实时反馈、片上诊断和系统监控。还包括片上 SRAM，无需外部 DRAM。DLPC23x-Q1 与 TPS99000-Q1 结合使用，可支持 HUD 应用超过 5000:1 的高动态范围调光。SubLVDS 600MHz DMD 接口支持高 DMD 刷新率，以无缝生成优质数字图像，同时降低辐射发射。

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器件信息
器件型号封装(1)

封装

尺寸
DLPC230-Q1 ZDQ（BGA，324） 23.00mm × 23.00mm
DLPC231-Q1 ZEK（nfBGA，324） 15.00mm × 15.00mm
(1) 如需更多信息，请参阅 Mechanical, Packaging, and Orderable Information 部分。
DLPC230-Q1 DLPC231-Q1 DLP553x-Q1 或 DLP4621-Q1 DLP 芯片组系统方框图DLP553x-Q1 或 DLP4621-Q1 DLP® 芯片组系统方框图
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