ZHCSLG8E August   2020  – August 2024 DLPC230S-Q1 , DLPC231S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Thermal Information
    5. 5.5  Electrical Characteristics
    6. 5.6  Electrical Characteristics for Fixed Voltage I/O
    7. 5.7  DMD High-Speed SubLVDS Electrical Characteristics
    8. 5.8  DMD Low-Speed SubLVDS Electrical Characteristics
    9. 5.9  OpenLDI LVDS Electrical Characteristics
    10. 5.10 Power Dissipation Characterisics
    11. 5.11 System Oscillators Timing Requirements
    12. 5.12 Power Supply and Reset Timing Requirements
    13. 5.13 Parallel Interface General Timing Requirements
    14. 5.14 OpenLDI Interface General Timing Requirements
    15. 5.15 Parallel/OpenLDI Interface Frame Timing Requirements
    16. 5.16 Host/Diagnostic Port SPI Interface Timing Requirements
    17. 5.17 Host/Diagnostic Port I2C Interface Timing Requirements
    18. 5.18 Flash Interface Timing Requirements
    19. 5.19 TPS99000S-Q1 SPI Interface Timing Requirements
    20. 5.20 TPS99000S-Q1 AD3 Interface Timing Requirements
    21. 5.21 DLPC23xS-Q1 I2C Port Interface Timing Requirements
    22. 5.22 Chipset Component Usage Specification
  7. 6 Parameter Measurement Information
    1. 6.1 HOST_IRQ Usage Model
    2. 6.2 Input Source
      1. 6.2.1 Supported Input Sources
      2. 6.2.2 Parallel Interface Supported Data Transfer Formats
        1. 6.2.2.1 OpenLDI Interface Supported Data Transfer Formats
          1. 6.2.2.1.1 OpenLDI Interface Bit Mapping Modes
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Parallel Interface
      2. 7.3.2  OpenLDI Interface
      3. 7.3.3  DMD (SubLVDS) Interface
      4. 7.3.4  Serial Flash Interface
      5. 7.3.5  Serial Flash Programming
      6. 7.3.6  Host Command and Diagnostic Processor Interfaces
      7. 7.3.7  GPIO Supported Functionality
      8. 7.3.8  Built-In Self Test (BIST)
      9. 7.3.9  EEPROMs
      10. 7.3.10 Temperature Sensor
      11. 7.3.11 Debug Support
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Standby Mode
      2. 7.4.2 Display Mode
      3. 7.4.3 Calibration Mode
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Head-Up Display
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
      1. 8.3.1 Power Supply Management
      2. 8.3.2 Hot Plug Usage
      3. 8.3.3 Power Supply Filtering
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
        1. 8.4.1.1  PCB Layout Guidelines for Internal ASIC PLL Power
        2. 8.4.1.2  DLPC23xS-Q1 Reference Clock
          1. 8.4.1.2.1 Recommended Crystal Oscillator Configuration
        3. 8.4.1.3  DMD Interface Layout Considerations
        4. 8.4.1.4  General PCB Recommendations
        5. 8.4.1.5  General Handling Guidelines for Unused CMOS-Type Pins
        6. 8.4.1.6  Maximum Pin-to-Pin, PCB Interconnects Etch Lengths
        7. 8.4.1.7  Number of Layer Changes
        8. 8.4.1.8  Stubs
        9. 8.4.1.9  Terminations
        10. 8.4.1.10 Routing Vias
      2. 8.4.2 Thermal Considerations
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 9.1.2 Device Nomenclature
        1. 9.1.2.1 Device Markings DLPC230-Q1 or DLPC230S-Q1
        2. 9.1.2.2 Device Markings DLPC231-Q1 or DLPC231S-Q1
        3. 9.1.2.3 Video Timing Parameter Definitions
    2. 9.2 Trademarks
    3. 9.3 静电放电警告
    4. 9.4 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZDQ|324
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 2：–40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 功能安全质量管理型
    • 有助于使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-B 要求的文档
  • DMD 显示控制器支持：
    • DLP553xS-Q1 和 DLP462xS-Q1 汽车内部显示芯片组
  • 视频处理
    • 扩展输入图像以匹配 DMD 分辨率
    • 边框调整：垂直图像位置 ±50%，水平图像位置 ±10%，减少了机械对齐 (HUD) 需求
    • 支持两倍或四倍像素，以允许低分辨率视频输入
    • 伽马校正
  • 具备错误代码校正 (ECC) 功能的嵌入式处理器
    • 片上诊断和自检能力
    • 系统诊断包括温度监控、器件接口监控和光电二极管监控
    • 集成平滑调光管理
    • 可配置 GPIO
  • 无需外部 RAM，内部 SRAM 可用于图像处理
  • 600MHz SubLVDS DMD 接口，可实现低功耗和低发射
  • 展频时钟，以降低 EMI
  • 视频输入接口
    • 高达 110MHz 的
      单 OpenLDI (FPD-Link I) 端口
    • 24 位 RGB 并行接口，频率高达 110MHz
  • 可配置主机控制接口
    • 串行外设接口 (SPI) 10MHz
    • I2C (400kHz)
    • 主机 IRQ 信号，用于针对重大系统错误提供实时反馈
  • TPS99000S-Q1 系统管理和照明控制器接口
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