ZHCSNH1C May   2021  – November 2022 DLPC6540

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Power Electrical Characteristics
    6. 6.6  Pin Electrical Characteristics
    7. 6.7  DMD HSSI Electrical Characteristics
    8. 6.8  DMD Low-Speed LVDS Electrical Characteristics
    9. 6.9  V-by-One Interface Electrical Characteristics
    10. 6.10 USB Electrical Characteristics
    11. 6.11 System Oscillator Timing Requirements
    12. 6.12 Power Supply and Reset Timing Requirements
    13. 6.13 DMD HSSI Timing Requirements
    14. 6.14 DMD Low-Speed LVDS Timing Requirements
    15. 6.15 V-by-One Interface General Timing Requirements
    16. 6.16 Source Frame Timing Requirements
    17. 6.17 Synchronous Serial Port Interface Timing Requirements
    18. 6.18 Master and Slave I2C Interface Timing Requirements
    19. 6.19 Programmable Output Clock Timing Requirements
    20. 6.20 JTAG Boundary Scan Interface Timing Requirements (Debug Only)
    21. 6.21 JTAG ARM Multi-Ice Interface Timing Requirements (Debug Only)
    22. 6.22 Multi-Trace ETM Interface Timing Requirements
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input Sources
      2. 7.3.2 Processing Delays
      3. 7.3.3 V-by-One Interface
      4. 7.3.4 DMD (HSSI) Interface
      5. 7.3.5 Program Memory Flash Interface
      6. 7.3.6 GPIO Supported Functionality
      7. 7.3.7 Debug Support
    4. 7.4 Device Operational Modes
      1. 7.4.1 Standby Mode
      2. 7.4.2 Active Mode
        1. 7.4.2.1 Normal Configuration
  8. Power Supply Recommendations
    1. 8.1 Power Supply Management
    2. 8.2 Hot Plug Usage
    3. 8.3 Power Supplies for Unused Input Source Interfaces
    4. 8.4 Power Supplies
      1. 8.4.1 1.15-V Power Supplies
      2. 8.4.2 1.21V Power Supply
      3. 8.4.3 1.8-V Power Supplies
      4. 8.4.4 3.3-V Power Supplies
  9. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
      1. 9.1.1 General Layout Guidelines
      2. 9.1.2 Power Supply Layout Guidelines
      3. 9.1.3 Layout Guidelines for Internal Controller PLL Power
      4. 9.1.4 Layout Guideline for DLPC6540 Reference Clock
        1. 9.1.4.1 Recommended Crystal Oscillator Configuration
      5. 9.1.5 V-by-One Interface Layout Considerations
      6. 9.1.6 USB Interface Layout Considerations
      7. 9.1.7 DMD Interface Layout Considerations
      8. 9.1.8 General Handling Guidelines for Unused CMOS-Type Pins
      9. 9.1.9 Maximum Pin-to-Pin, PCB Interconnects Etch Lengths
    2. 9.2 Thermal Considerations
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Support
      1. 10.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 10.1.2 Device Nomenclature
        1. 10.1.2.1 Device Markings
        2. 10.1.2.2 Package Data
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 10.6 术语表
      1. 10.6.1 Video Timing Parameter Definitions
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1.     79

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • DLPC6540 支持使用 DLP471TP 数字微镜器件 (DMD) 的控制器
    • 最高支持 4K UHD (60Hz)
    • 在 240Hz (2D) 和 120Hz (3D) 下,最高 1080p
  • 为单个 V-by-One® HS 视频输入端口提供一个、两个、四个或八个通道
    • 最高支持 600MHz 像素时钟
    • 最高 3.0Gbps 输入传输速率
  • 支持的输入格式
    • RGB、YCbCr, 和 ICtCp
    • 4:4:4,4:2:2,4:2:0
  • 带 FPU 的内部 Arm® Cortex®R4F 处理器
    • 88 个可配置 GPIO
    • 可编程 PWM 发生器
    • 可编程捕捉和延迟计时器
    • USB 2.0 高速 OTG 控制器
    • SPI 初级/次级控制器
    • I2C 初级/次级控制器
    • UART 和中断控制器
  • 扭曲引擎
    • 改进了 1D、2D, 和 3D 梯形校正
    • 光学失真校正(径向和横向颜色失真;例如对于短投)
    • 扭曲(多点手动扭曲和完全扭曲映射访问 62 × 32 点)
    • 混合(手动混合和完全混合映射访问 63 × 32 点)
  • 其他图像处理
    • DynamicBlack
    • TI DLP® BrilliantColor™ 技术
    • 支持 HDR10(PQ 和 HLG)
    • 帧速率转换
    • 色彩坐标调整
    • 白光色温调节
    • 可编程 degamma
    • 空间-时间多路复用
    • 针对 3D 显示的集成支持
  • 启动界面显示和捕获
  • 集成了 2G-bit 帧存储器,无需使用外部高速存储器
  • 外部存储器支持
    • 用于 µP 和 PWM 序列的并行闪存
    • 用于启动界面捕获和扭曲的辅助闪存
  • 系统控制
    • DMD 电源和复位驱动器控制
    • DMD 水平和垂直图像抖动
  • 支持 JTAG 边界扫描测试