ZHCSVQ6 April   2024 DLPC7530

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源电气特性
    6. 5.6  引脚电气特性
    7. 5.7  DMD HSSI 电气特性
    8. 5.8  DMD 低速 LVDS 电气特性
    9. 5.9  V-by-One 接口电气特性
    10. 5.10 FPD-Link LVDS 电气特性
    11. 5.11 USB 电气特性
    12. 5.12 系统振荡器时序要求
    13. 5.13 电源和复位时序要求
    14. 5.14 DMD HSSI 时序要求
    15. 5.15 DMD 低速 LVDS 时序要求
    16. 5.16 V-by-One 接口一般时序要求
    17. 5.17 FPD-Link 接口一般时序要求
    18. 5.18 并行接口一般时序要求
    19. 5.19 源帧时序要求
    20. 5.20 同步串行端口接口时序要求
    21. 5.21 控制器和目标 I2C 接口时序要求
    22. 5.22 可编程输出时钟时序要求
    23. 5.23 JTAG 边界扫描接口时序要求（仅限调试）
    24. 5.24 JTAG ARM 多 ICE 接口时序要求（仅限调试）
    25. 5.25 多跟踪 ETM 接口时序要求
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入源
      2. 6.3.2 处理延迟
      3. 6.3.3 并行接口
      4. 6.3.4 FPD-Link 接口
      5. 6.3.5 V-by-One 接口
      6. 6.3.6 DMD (HSSI) 接口
      7. 6.3.7 程序存储器闪存接口
      8. 6.3.8 GPIO 支持的功能
      9. 6.3.9 调试支持
    4. 6.4 器件工作模式
      1. 6.4.1 待机模式
      2. 6.4.2 工作模式
        1. 6.4.2.1 正常配置
        2. 6.4.2.2 低延时配置
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 电源管理
    2. 8.2 热插拔用法
    3. 8.3 未使用的输入源接口的电源
    4. 8.4 电源
      1. 8.4.1 1.15V 电源
      2. 8.4.2 1.21V 电源
      3. 8.4.3 1.8V 电源
      4. 8.4.4 3.3V 电源
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1  通用布局准则
      2. 9.1.2  电源布局指南
      3. 9.1.3  内部控制器 PLL 电源布局指南
      4. 9.1.4  DLPC7530 基准时钟布局指南
        1. 9.1.4.1 建议的晶体振荡器配置
      5. 9.1.5  V-by-One 接口布局注意事项
      6. 9.1.6  FPD-Link 接口布局注意事项
      7. 9.1.7  USB 接口布局注意事项
      8. 9.1.8  DMD 接口布局注意事项
      9. 9.1.9  未使用 CMOS 类型引脚的一般处理指南
      10. 9.1.10 最大引脚对引脚 PCB 互连蚀刻长度
    2. 9.2 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 10.1.2 器件命名规则
        1. 10.1.2.1 器件标识
        2. 10.1.2.2 封装数据
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
      1. 10.6.1 视频时序参数定义
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1.     92

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1.10 最大引脚对引脚 PCB 互连蚀刻长度

表 9-9 最大引脚对引脚 PCB 互连建议—DMD
控制器接口‌信号互连拓扑(1)(2)(3)单位
DMD单板信号布线长度多板信号布线长度
DMD_HSSI0_CLK_P
DMD_HSSI0_CLK_N		10 (254)控制器 PCB：2 (50.8)
DMD PCB：4 (101.6)
柔性：10 (254)		英寸 (mm)
DMD_HSSI0_D0_P
DMD_HSSI0_D0_N		10 (254)控制器 PCB：2 (50.8)
DMD PCB：4 (101.6)
柔性：10 (254)		英寸 (mm)
DMD_HSSI0_D1_P
DMD_HSSI0_D1_N
DMD_HSSI0_D2_P
DMD_HSSI0_D2_N
DMD_HSSI0_D3_P
DMD_HSSI0_D3_N
DMD_HSSI0_D4_P
DMD_HSSI0_D4_N
DMD_HSSI0_D5_P
DMD_HSSI0_D5_N
DMD_HSSI0_D6_P
DMD_HSSI0_D6_N
DMD_HSSI0_D7_P
DMD_HSSI0_D7_N
DMD_HSSI1_CLK_P
DMD_HSSI1_CLK_N		10 (254)控制器 PCB：2 (50.8)
DMD PCB：4 (101.6)
柔性：10 (254)		英寸 (mm)
DMD_HSSI1_D0_P
DMD_HSSI1_D0_N		10 (254)控制器 PCB：2 (50.8)
DMD PCB：4 (101.6)
柔性：10 (254)		英寸 (mm)
DMD_HSSI1_D1_P
DMD_HSSI1_D1_N
DMD_HSSI1_D2_P
DMD_HSSI1_D2_N
DMD_HSSI1_D3_P
DMD_HSSI1_D3_N
DMD_HSSI1_D4_P
DMD_HSSI1_D4_N
DMD_HSSI1_D5_P
DMD_HSSI1_D5_N
DMD_HSSI1_D6_P
DMD_HSSI1_D6_N
DMD_HSSI1_D7_P
DMD_HSSI1_D7_N
DMD_LS0_CLK_P
DMD_LS0_CLK_N		18
(457.2)		18
(457.2)		英寸
(mm)
DMD_LS0_WDATA_P
DMD_LS0_WDATA_N		18
(457.2)		18
(457.2)		英寸
(mm)
DMD_LS1_CLK_P
DMD_LS1_CLK_N		18
(457.2)		18
(457.2)		英寸
(mm)
DMD_LS1_WDATA_P
DMD_LS1_WDATA_N		18
(457.2)		18
(457.2)		英寸
(mm)
DMD_LS0_RDATA18
(457.2)		18
(457.2)		英寸
(mm)
DMD_LS1_RDATA18
(457.2)		18
(457.2)		英寸
(mm)
DMD_DEN_ARSTZ不适用不适用英寸
(mm)
(1) 最大信号布线长度将迂回布线计算进来。
(2) 所示的多板 DMD 布线长度是 TI 分析过的组合。
(3) 由于电路板差异，使用控制器 IBIS 模型为所有电路板设计创建 SPICE 仿真，从而确保信号布线长度不超出信号要求。
表 9-10 高速 PCB 信号布线匹配要求
信号组长度匹配(1)(2)
接口信号组基准信号最大失配(3)单位
DMD (4)DMD_HSSI0_D0_P
DMD_HSSI0_D0_N		DMD_HSSI0_CLK_P
DMD_HSSI0_CLK_N		±1.0
(±25.4)		英寸
(mm)
DMD_HSSI0_D1_P
DMD_HSSI0_D1_N
DMD_HSSI0_D2_P
DMD_HSSI0_D2_N
DMD_HSSI0_D3_P
DMD_HSSI0_D3_N
DMD_HSSI0_D4_P
DMD_HSSI0_D4_N
DMD_HSSI0_D5_P
DMD_HSSI0_D5_N
DMD_HSSI0_D6_P
DMD_HSSI0_D6_N
DMD_HSSI0_D7_P
DMD_HSSI0_D7_N
DMD (5)DMD_HSSI0_x_PDMD_HSSI0_x_N±0.01
(±0.254)		英寸
(mm)
DMD (4)DMD_HSSI1_D0_P
DMD_HSSI1_D0_N		DMD_HSSI1_CLK_P
DMD_HSSI1_CLK_N		±1.0
(±25.4)		英寸
(mm)
DMD_HSSI1_D1_P
DMD_HSSI1_D1_N
DMD_HSSI1_D2_P
DMD_HSSI1_D2_N
DMD_HSSI1_D3_P
DMD_HSSI1_D3_N
DMD_HSSI1_D4_P
DMD_HSSI1_D4_N
DMD_HSSI1_D5_P
DMD_HSSI1_D5_N
DMD_HSSI1_D6_P
DMD_HSSI1_D6_N
DMD_HSSI1_D7_P
DMD_HSSI1_D7_N
DMD (5)DMD_HSSI1_x_PDMD_HSSI1_x_N±0.01
(±0.254)		英寸
(mm)
DMD (6)DMD_HSSI0_CLK_PDMD_HSSI1_CLK_P±0.05
(±1.27)		英寸
(mm)
DMD (6)DMD_HSSI0_CLK_NDMD_HSSI1_CLK_N±0.05
(±1.27)		英寸
(mm)
DMD (4)DMD_LS0_WDATA_P
DMD_LS0_WDATA_N		DMD_LS0_CLK_P
DMD_LS0_CLK_N		±1.0
(±25.4)		英寸
(mm)
DMD (5)DMD_LS0_x_PDMD_LS0_x_N±0.025
(±0.635)		英寸
(mm)
DMD (4)DMD_LS1_WDATA_P
DMD_LS1_WDATA_N		DMD_LS1_CLK_P
DMD_LS1_CLK_N		±1.0
(±25.4)		英寸
(mm)
DMD (5)DMD_LS1_x_PDMD_LS1_x_N±0.025
(±0.635)		英寸
(mm)
DMDDMD_LS0_RDATA
DMD_LS1_RDATA		不适用不适用 (7)英寸
(mm)
DMDDMD_DEN_ARSTZ不适用不适用英寸
(mm)
(1) 这些布线要求特定于 PCB 布线。这些要求中已经考虑了 DLPC7530 以及 DLP472NE 和 DLP651NE 中的内部封装布线失配问题。
(2) 对 DMD HS 数据线进行训练，因此定义的匹配要求会稍宽松一些。
(3) 从控制器到 DMD 必须保持该要求，即使信号穿过多个电路板也是如此。
(4) 这是一种差分对间规格（即，组中的差分对到差分对）。
(5) 这是一种对内规格（即同一对的 P 和 N 之间的长度不匹配）。这适用于时钟和数据。
(6) 这是通道间偏斜规格。
(7) DMD 的低速读取控制接口是单端接口，并且使用差分写入时钟。因此，它们之间的布线失配并不适用。
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