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ZHCSVQ6 April 2024 DLPC7530

PRODUCTION DATA

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

ZDC|676
- MPBGAP5

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

zhcsvq6_oa

5.4 热性能信息

热指标 ⁽¹⁾		测试条件⁽²⁾	ZDC	单位
			P-HBGA676
			676 个引脚（组装 576 个）
R_θJA	结至空气热阻⁽³⁾	0m/s强制气流，不带散热器 1m/s强制气流，不带散热器 2m/s强制气流，不带散热器 1m/s强制气流，带散热器、7W 2m/s 强制气流，带散热器，7W 1m/s 强制气流，带散热器，15W 2m/s 强制气流，带散热器，15W	7.4 6.3 6.0 5.3 4.8 4.0 3.5	°C/W
R_JC	结至外壳热阻⁽⁴⁾		2.7	°C/W
R_JB	结到电路板热阻⁽⁴⁾		3.5	°C/W
ψ_JT⁽⁵⁾	结点到封装顶部中心温度的温度变化，单位功率耗散。	0m/s 强制气流，不带散热器 1m/s 强制气流，不带散热器 2m/s 强制气流，不带散热器	0.6 0.6 0.6	°C/W
P_MAX	封装 - 最大功率⁽³⁾ ⁽⁶⁾	0m/s 强制气流，不带散热器 1m/s强制气流，不带散热器 2m/s 强制气流，不带散热器	8.10 9.52 10.00	W

(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标 应用报告 SPRA953。

(2) 这些测试条件还包括大小为 101.3mm x 152.4mm 的 PCB，结合了节 9.1.1中规定的建议 PCB 散热增强。此外，气流与指向器件的电路板表面平行。

(3) 请参阅表 5-1，了解基于以下列出的示例散热器的热参数

散热器-7W：S1525-7W，尺寸 = 25mm × 25mm × 7mm，引脚 = 7 × 7 = 49 个（供应商：Alpha，S 型系列）
散热器-15W：1530-15W，尺寸 = 30mm × 30mm x 15mm，引脚 = 8 × 8 = 64 个（供应商：Alpha，S 型系列）

(4) 由于 DLPC7530 控制器的复杂内部结构，R_JC 和 R_JB 热系数并非总是产生准确的结温估算值。一组有限的比较场景数据显示，R_JC 和 R_JB 建模结温的误差与实际温度相比可能是 +9% 至 –2%。此误差的大小因外部散热器的使用和尺寸以及外部空气流量而异。使用封装顶部中心的实际温度测量值加上由 ψ_JT 定义的增量温度，验证基于 R_JC 和 R_JB 的所有热估算值。

(5) 示例：使用我们预计的 11.31W
11.31W 功率 × 0.6°C/W = 6.786°C = > T_C-max = 115°C – ~7°C = 108°C

(6) P_MAX = (T_J-max – T_A-max) / R_θJA

表 5-1 使用两个不同散热器的热示例

热指标⁽¹⁾		测试条件	ZDC	单位
			P-HBGA676
			676 个引脚（组装 576 个）
R_θJA	结至空气热阻	1m/s 强制气流，带散热器，7W 2m/s 强制气流，带散热器，7W 1m/s强制气流，带散热器，15W 2m/s 强制气流，带散热器，15W	5.3 4.8 4.0 3.5	°C/W
P_MAX	封装 - 最大功率	1m/s 强制气流，带散热器，7W 2m/s 强制气流，带散热器，7W 1m/s强制气流，带散热器，15W 2m/s 强制气流，带散热器，15W	11.32 12.50 15.00 17.14	W

(1) 此表显示了根据两个示例散热器可实现的结果的示例。