ZHCSVQ6 April   2024 DLPC7530

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源电气特性
    6. 5.6  引脚电气特性
    7. 5.7  DMD HSSI 电气特性
    8. 5.8  DMD 低速 LVDS 电气特性
    9. 5.9  V-by-One 接口电气特性
    10. 5.10 FPD-Link LVDS 电气特性
    11. 5.11 USB 电气特性
    12. 5.12 系统振荡器时序要求
    13. 5.13 电源和复位时序要求
    14. 5.14 DMD HSSI 时序要求
    15. 5.15 DMD 低速 LVDS 时序要求
    16. 5.16 V-by-One 接口一般时序要求
    17. 5.17 FPD-Link 接口一般时序要求
    18. 5.18 并行接口一般时序要求
    19. 5.19 源帧时序要求
    20. 5.20 同步串行端口接口时序要求
    21. 5.21 控制器和目标 I2C 接口时序要求
    22. 5.22 可编程输出时钟时序要求
    23. 5.23 JTAG 边界扫描接口时序要求(仅限调试)
    24. 5.24 JTAG ARM 多 ICE 接口时序要求(仅限调试)
    25. 5.25 多跟踪 ETM 接口时序要求
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入源
      2. 6.3.2 处理延迟
      3. 6.3.3 并行接口
      4. 6.3.4 FPD-Link 接口
      5. 6.3.5 V-by-One 接口
      6. 6.3.6 DMD (HSSI) 接口
      7. 6.3.7 程序存储器闪存接口
      8. 6.3.8 GPIO 支持的功能
      9. 6.3.9 调试支持
    4. 6.4 器件工作模式
      1. 6.4.1 待机模式
      2. 6.4.2 工作模式
        1. 6.4.2.1 正常配置
        2. 6.4.2.2 低延时配置
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
  9. 电源相关建议
    1. 8.1 电源管理
    2. 8.2 热插拔用法
    3. 8.3 未使用的输入源接口的电源
    4. 8.4 电源
      1. 8.4.1 1.15V 电源
      2. 8.4.2 1.21V 电源
      3. 8.4.3 1.8V 电源
      4. 8.4.4 3.3V 电源
  10. 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1  通用布局准则
      2. 9.1.2  电源布局指南
      3. 9.1.3  内部控制器 PLL 电源布局指南
      4. 9.1.4  DLPC7530 基准时钟布局指南
        1. 9.1.4.1 建议的晶体振荡器配置
      5. 9.1.5  V-by-One 接口布局注意事项
      6. 9.1.6  FPD-Link 接口布局注意事项
      7. 9.1.7  USB 接口布局注意事项
      8. 9.1.8  DMD 接口布局注意事项
      9. 9.1.9  未使用 CMOS 类型引脚的一般处理指南
      10. 9.1.10 最大引脚对引脚 PCB 互连蚀刻长度
    2. 9.2 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 10.1.2 器件命名规则
        1. 10.1.2.1 器件标识
        2. 10.1.2.2 封装数据
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
      1. 10.6.1 视频时序参数定义
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1.     92

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

内部控制器 PLL 电源布局指南

建议遵循以下指南以实现相对于内部 PLL 的所需控制器性能。DLPC7530 包含多个内部 PLL,这些 PLL 具有专用的 1.15V 电源引脚和 1.8V 电源引脚,如下所列:

  • VDD115_PLLMA
  • VDD115_PLLMB
  • VAD115_PLLS
  • VAD115_HSSI0_PLL
  • VAD115_HSSI1_PLL

  • VAD18_PLLMA
  • VAD18_PLLMB

1.15V 和 1.8V 电源引脚上的每一个引脚都应分别具有铁氧体磁珠和 0.1µF 陶瓷电容器形式的高频滤波功能。确保在高于 10MHz 的频率下,铁氧体磁珠的阻抗远大于电容器的阻抗。将这些元件放置在非常靠近各个 PLL 电源焊球的位置。推荐值、拓扑和布局示例分别如表 9-1图 9-7图 9-8图 9-9 所示。

表 9-1 建议的 PLL 和晶体电源滤波器元件
元件参数建议值单位
并联电容器电容0.1µF
串联铁氧体100MHz 时的阻抗> 100Ω
直流电阻< 0.40Ω
DLPC7530 1.15V PLL 电源滤波器拓扑图 9-7 1.15V PLL 电源滤波器拓扑
DLPC7530 1.8V PLL 电源滤波器拓扑图 9-8 1.8V PLL 电源滤波器拓扑
DLPC7530 PLL 电源滤波器布局示例图 9-9 PLL 电源滤波器布局示例

由于 PCB 布局对 PLL 性能至关重要,因此务必将 PLL 电源视为模拟信号。附加设计指南如下:

  • 将所有滤波器元件尽可能靠近每个 PLL 电源封装引脚放置。
  • 保持高频电容器的引线尽可能短,因此建议将这些电容器放置在电路板另一侧的封装下方。
  • 使用高质量、低 ESR 的单片表面贴装电容器。
  • 对于每个 PLL 电源引脚,必须使用一条布线(尽可能宽)从 DLPC7530 连接到电容器,然后通过串联铁氧体连接到电源。