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ZHCSVQ6 April 2024 DLPC7530

PRODUCTION DATA

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

ZDC|676
- MPBGAP5

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

zhcsvq6_oa

5.20 同步串行端口接口时序要求

适用于 SSP0、SSP1 和 SSP2⁽¹⁾⁽²⁾

参数			最小值	最大值	单位
SSP 控制器
f_clock	时钟频率，SSPx_CLK	50% 至 50% 参考点	0.38	39.0	MHz
t_clock	时钟周期，SSPx_CLK	50% 至 50% 参考点	25.6	3632	ns
t_w(L)	脉冲低电平持续时间，SSPx_CLK	50% 至 50% 参考点	12.0		ns
t_w(H)	脉冲高电平持续时间，SSPx_CLK	50% 至 50% 参考点	12.0		ns
t_delay	输出延迟 – SSPx_TXD (MOSI)		–2.5	2.5	ns
t_su	建立时间 – SSPx_RXD (MISO)	50% 至 50% 参考点	15.0		ns
t_h	保持时间 – SSPx_RXD (MISO)	50% 至 50% 参考点	0		ns
t_t	‌转换时间（t_r 和 t_f）– SSPx_RXD	20% 至 80% 参考点		1.5	ns
t_clkjit	时钟抖动，SSPx_CLK			300	ps
t_delay∆	时钟输出延迟∆ { \| t_w(H) – t_w(L) \| }			500	ps
SSP 外设
t_delay	输出延迟 – SSPx_TXD (MOSI)		0	15	ns
t_su	建立时间 – SSPx_RXD (MISO)	50% 至 50% 参考点	2.5		ns
t_h	保持时间 – SSPx_RXD (MISO)	50% 至 50% 参考点	2.5		ns

(1) 如表 5-2 和图 5-17 所示，DLPC7530 SPI 接口支持 SPI 模式 0、1、2 和 3（即，两种时钟极性和两种时钟相位）。因此，每个 SPI 接口配置都必须设置为与使用的 SPI 模式相匹配。

(2) 在大多数 SPI 应用中，控制器和外围器件都使用一个时钟沿来传输数据，并使用另一个沿来采样接收的数据。这称为标准 SPI 协议。为了更大限度地发挥 SPI_CLK 频率的潜力，也可以将 SPI 控制器设计为在用于传输下一个数据输出 (MOSI) 位的同一时钟边沿上对数据输入 (MISO) 位进行采样。这称为增强型 SPI 协议。DLPC7530 SPI 控制器实现支持两种协议（SPI 接口配置的一部分），但是，要使用“增强型 SPI 协议”，外围器件必须满足图 5-18 中所示的要求。

表 5-2 SPI 时钟模式

SPI 时钟模式	SPI 时钟极性	SPI 时钟相位
0	0	0
1	0	1
2	1	0
3	1	1

图 5-17 SPI 时钟模式的时序图

图 5-18 增强型 SPI 协议的要求

图 5-19 SSP 控制器（模式 0/3）的时序图