DLPC8445 或 DLPC8445V 的基本热要求是不应超过最大工作结温 (T_J)（在建议运行条件 中定义）。该温度取决于工作环境温度、散热器、气流、PCB 设计（包括元件布局密度和使用的铜量）、DLPC8445 或 DLPC8445V 的功率耗散和周围元件的功率耗散。DLPC8445 或 DLPC8445V 的封装旨在通过向散热器散热的封装散热板、散热焊球以及 PCB 的电源平面和接地平面来提取热量。因此，散热器、铜含量和 PCB 上的气流是重要因素。

建议的最高工作环境温度 (T_A) 主要作为设计目标提供，并基于强制气流为 0m/s、1m/s 和 2m/s 时的最大 DLPC8445 或 DLPC8445V 功率耗散和 R_θJA，其中 R_θJA 是使用布局指南 中所述的测试板测得的封装热阻。该测试 PCB 未必代表客户 PCB，因此所报告的热阻可能不是实际米6体育平台手机版_好二三四应用中的准确热阻。尽管实际热阻可能不同，但它是在设计阶段估算热性能的最可靠信息。TI 强烈建议在设计和构建主机 PCB 后测量和验证热性能。

为此，请测量最坏情况米6体育平台手机版_好二三四场景下的顶部中心外壳温度（最大功率耗散、最大电压、最高环境温度），并验证是否未超过建议的最高外壳温度 (T_C)。此规格基于为 DLPC8445 或 DLPC8445V 封装测得的 φ_JT，能够相对准确地反映与结温的关系。测量这个外壳温度时要小心，以防止封装表面意外冷却。TI 建议使用小型（大约 40 规度）热电偶。确保磁珠和热电偶导线接触封装顶部。用最少量的导热环氧树脂覆盖磁珠和热电偶导线。沿着封装和电路板表面紧密布置导线，避免通过导线冷却磁珠。