ZHCSKM7G december   2019  – july 2023 DP83826E , DP83826I

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Mode Comparison Tables
  7. 6 Pin Configuration and Functions (ENHANCED Mode)
  8. 7 Pin Configuration and Functions (BASIC Mode)
  9. 8 Specifications
    1. 8.1 绝对最大额定值
    2. 8.2 ESD 等级
    3. 8.3 建议运行条件
    4. 8.4 热性能信息
    5. 8.5 电气特性
    6. 8.6 时序要求
    7. 8.7 Timing Diagrams
    8. 8.8 Typical Characteristics
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1  Auto-Negotiation (Speed/Duplex Selection)
      2. 9.3.2  Auto-MDIX Resolution
      3. 9.3.3  Energy Efficient Ethernet
        1. 9.3.3.1 EEE Overview
        2. 9.3.3.2 EEE Negotiation
      4. 9.3.4  EEE for Legacy MACs Not Supporting 802.3az
      5. 9.3.5  Wake-on-LAN Packet Detection
        1. 9.3.5.1 Magic Packet Structure
        2. 9.3.5.2 Magic Packet Example
        3. 9.3.5.3 Wake-on-LAN Configuration and Status
      6. 9.3.6  Low Power Modes
        1. 9.3.6.1 Active Sleep
        2. 9.3.6.2 IEEE Power-Down
        3. 9.3.6.3 Deep Power Down State
      7. 9.3.7  RMII Repeater Mode
      8. 9.3.8  Clock Output
      9. 9.3.9  Media Independent Interface (MII)
      10. 9.3.10 Reduced Media Independent Interface (RMII)
      11. 9.3.11 Serial Management Interface
        1. 9.3.11.1 Extended Register Space Access
        2. 9.3.11.2 Write Address Operation
        3. 9.3.11.3 Read Address Operation
        4. 9.3.11.4 Write (No Post Increment) Operation
        5. 9.3.11.5 Read (No Post Increment) Operation
        6. 9.3.11.6 Example Write Operation (No Post Increment)
      12. 9.3.12 100BASE-TX
        1. 9.3.12.1 100BASE-TX Transmitter
          1. 9.3.12.1.1 Code-Group Encoding and Injection
          2. 9.3.12.1.2 Scrambler
          3. 9.3.12.1.3 NRZ to NRZI Encoder
          4. 9.3.12.1.4 Binary to MLT-3 Converter
        2. 9.3.12.2 100BASE-TX Receiver
      13. 9.3.13 10BASE-Te
        1. 9.3.13.1 Squelch
        2. 9.3.13.2 Normal Link Pulse Detection and Generation
        3. 9.3.13.3 Jabber
        4. 9.3.13.4 Active Link Polarity Detection and Correction
      14. 9.3.14 Loopback Modes
        1. 9.3.14.1 Near-end Loopback
        2. 9.3.14.2 MII Loopback
        3. 9.3.14.3 PCS Loopback
        4. 9.3.14.4 Digital Loopback
        5. 9.3.14.5 Analog Loopback
        6. 9.3.14.6 Far-End (Reverse) Loopback
      15. 9.3.15 BIST Configurations
      16. 9.3.16 Cable Diagnostics
        1. 9.3.16.1 Time Domain Reflectometry (TDR)
        2. 9.3.16.2 Fast Link-Drop Functionality
      17. 9.3.17 LED and GPIO Configuration
    4. 9.4 Programming
      1. 9.4.1 Hardware Bootstraps Configuration
        1. 9.4.1.1 DP83826 Bootstrap Configurations (ENHANCED Mode)
          1. 9.4.1.1.1 Bootstraps for PHY Address
        2. 9.4.1.2 DP83826 Strap Configuration (BASIC Mode)
          1. 9.4.1.2.1 Bootstraps for PHY Address
    5. 9.5 Register Maps
      1. 9.5.1 DP83826 Registers
  11. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Twisted-Pair Interface (TPI) Network Circuit
      2. 10.2.2 Transformer Recommendations
      3. 10.2.3 Capacitive DC Blocking
      4. 10.2.4 Design Requirements
        1. 10.2.4.1 Clock Requirements
          1. 10.2.4.1.1 Oscillator
          2. 10.2.4.1.2 Crystal
      5. 10.2.5 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.5.1 MII Layout Guidelines
        2. 10.2.5.2 RMII Layout Guidelines
        3. 10.2.5.3 MDI Layout Guidelines
      6. 10.2.6 Application Curves
  12. 11Power Supply Recommendations
  13. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 Signal Traces
      2. 12.1.2 Return Path
      3. 12.1.3 Transformer Layout
      4. 12.1.4 Metal Pour
      5. 12.1.5 PCB Layer Stacking
        1. 12.1.5.1 Layout Example
  14. 13Device and Documentation Support
    1. 13.1 Related Documentation
    2. 13.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 13.3 Support Resources
    4. 13.4 Trademarks
    5. 13.5 静电放电警告
    6. 13.6 术语表
  15. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5 电气特性

在 VDDA3V3 = 3V3 的自然通风条件下的工作温度范围内（除非另有说明）(1)
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
IEEE Tx 一致性 (100BaseTx)
差分输出电压 950   1050 mV
IEEE Tx 一致性 (10BaseTe)
输出差分电压 (2) 1.54 1.75 1.96 V
功耗基线（活动模式、50% 流量、数据包大小：1518、随机内容、150 米电缆）
I(VDDA3V3=3V3) MII (100BaseTx) 45 53 mA
MII (10BaseTe) 35 46 mA
RMII 主模式 (100BaseTx) 45 53 mA
RMII 主模式 (10BaseTe) 35 46 mA
RMII 从模式 (100BaseTx) 45 53 mA
RMII 从模式 (10BaseTe) 35 46 mA
I(VDDIO=3V3) MII (100BaseTx) 8 14 mA
MII (10BaseTe) 5 12 mA
RMII 主模式 (100BaseTx) 9 14 mA
RMII 主模式 (10BaseTe) 9 12 mA
RMII 从模式 (100BaseTx) 7 8.5 mA
RMII 从模式 (10BaseTe) 5 6 mA
I(VDDIO=1V8) MII (100BaseTx) 5 7 mA
MII (10BaseTe) 3 6 mA
RMII 主模式 (100BaseTx) 5 7 mA
RMII 主模式 (10BaseTe) 5 6 mA
RMII 从模式 (100BaseTx) 3 6 mA
RMII 从模式 (10BaseTe) 2 3 mA
功耗（工作模式最坏情况，100% 流量，数据包大小：1518、随机内容、150 米电缆）
I(VDDA3V3=3V3) MII (100BaseTx) 44 55 mA
MII (10BaseTe) 35 48 mA
RMII 主模式 (100BaseTx) 44 55 mA
RMII 主模式 (10BaseTe) 35 48 mA
RMII 从模式 (100BaseTx) 44 55 mA
RMII 从模式 (10BaseTe) 35 48 mA
I(VDDIO=3V3) MII (100BaseTx) 10 15 mA
MII (10BaseTe) 5 12 mA
RMII 主模式 (100BaseTx) 11 15 mA
RMII 主模式 (10BaseTe) 9 12 mA
RMII 从模式 (100BaseTx) 8 12 mA
RMII 从模式 (10BaseTe) 5 10 mA
I(VDDIO=1V8) MII (100BaseTx) 6 9 mA
MII (10BaseTe) 2 6 mA
RMII 主模式 (100BaseTx) 6 9 mA
RMII 主模式 (10BaseTe) 5 7 mA
RMII 从模式 (100BaseTx) 4 8 mA
RMII 从模式 (10BaseTe) 2 6 mA
功耗（低功耗模式）
I(AVDD3V3=3V3) 100 BaseTx EEE 模式 开启 LPI 时 EEE 模式下的 100 BaseTx 链路 15 mA
IEEE 断电 11 mA
主动睡眠 18 mA
复位 12.5 mA
I(VDDIO=3V3) 100 BaseTx EEE 模式 开启 LPI 时 EEE 模式下的 100 BaseTx 链路 6 mA
I(VDDIO=3V3) IEEE 断电 10.5 mA
I(VDDIO=3V3) 主动睡眠 10.5 mA
I(VDDIO=3V3) 复位 10.5 mA
I(VDDIO=1V8) 100 BaseTx EEE 模式 开启 LPI 时 EEE 模式下的 100 BaseTx 链路 4 mA
I(VDDIO=1V8) IEEE 断电 5.5 mA
I(VDDIO=1V8) 主动睡眠 5.5 mA
I(VDDIO=1V8) 复位 5.5 mA
自举直流特性（2 级）
VIH_3v3 高电平自举阈值：3V3 1.3 V
VIL_3v3 低电平自举阈值：3V3 0.6 V
VIH_1v8 高电平自举阈值：1V8 1.3 V
VIL_1v8 低电平自举阈值：1V8 0.6 V
晶体振荡器
负载电容 15 30 pF
IO
3V3 高电平输入电压 VDDIO = 3.3V ±10% 1.7 V
低电平输入电压 VDDIO = 3.3V ±10% 0.8 V
高电平输出电压 IOH =-2mA、VDDIO = 3.3V ±10% 2.4 V
低电平输出电压 IOL= 2mA、VDDIO = 3.3V ±10% 0.8 V
1V8 高电平输入电压 VDDIO = 1.8V ±10% 0.65 x VDDIO  V
低电平输入电压 VDDIO = 1.8V ±10% 0.35 x VDDIO  V
高电平输出电压 IOH =-2mA、VDDIO = 1.8V ±10% VDDIO -
0.45		 V
低电平输出电压 IOL= 2mA、VDDIO = 1.8V ±10% 0.45 V
Iih (VIN=VCC) TA = -40℃ 至 85℃，VIN=VDDIO  15 uA
Iih (VIN=VCC) TA = -40℃ 至 105℃，VIN=VDDIO  25  uA
Iil (VIN=GND) TA = -40℃ 至 85℃，VIN=GND  15 uA
Iil (VIN=GND) TA = -40℃ 至 105℃，VIN=GND  25  uA
Iozh 三态输出高电流（-40C 至 85C） -15  15 uA
Iozh 三态输出高电流（-40C 至 105C） -25  25  uA
Iozl 三态输出低电流（-40 至 85C） -15 15 uA
Iozl 三态输出低电流（-40 至 105C） -25 25 uA
R 下拉 内部下拉电阻 7.5 10 12.5 kΩ
R 上拉 内部上拉电阻器 7.5 10 12.5 kΩ
CIN 输入电容 XI 1 pF
CIN 输入电容输入引脚 5 pF
COUT 输出电容 XO 输入电容输入引脚 1 pF
COUT 输出电容输出引脚 输出电容 XO 5 pF
XI 输入 osc 时钟共模 VDDIO 1V8 0.9 V
XI 输入 osc 时钟共模 VDDIO 3V3 1.65 V
Rseries 集成 MAC 串联终端电阻器 RX_D[3:0]、RX_ER、RX_DV、RX_CLK、TX_CLK 50 Ω
(1) 由生产测试、特性或设计确保
(2) 要求寄存器 0x030E 编程到 0x4A40
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