ZHCSLL6C
April 2021 – November 2024
DP83TC812R-Q1
,
DP83TC812S-Q1
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
Device Comparison Table
5
Pin Configuration and Functions
6
Specifications
6.1
Absolute Maximum Ratings
6.2
ESD Ratings
6.3
Recommended Operating Conditions
6.4
Thermal Information
6.5
Electrical Characteristics
6.6
Timing Requirements
6.7
Timing Diagrams
6.8
Typical Characteristics
7
Detailed Description
7.1
Overview
7.2
Functional Block Diagram
7.3
Feature Description
7.3.1
Diagnostic Tool Kit
7.3.1.1
Signal Quality Indicator
7.3.1.2
Electrostatic Discharge Sensing
7.3.1.3
Time Domain Reflectometry
7.3.1.4
Voltage Sensing
7.3.1.5
BIST and Loopback Modes
7.3.1.5.1
Data Generator and Checker
7.3.1.5.2
xMII Loopback
7.3.1.5.3
PCS Loopback
7.3.1.5.4
Digital Loopback
7.3.1.5.5
Analog Loopback
7.3.1.5.6
Reverse Loopback
7.3.2
Compliance Test Modes
7.3.2.1
Test Mode 1
7.3.2.2
Test Mode 2
7.3.2.3
Test Mode 4
7.3.2.4
Test Mode 5
7.4
Device Functional Modes
7.4.1
Power Down
7.4.2
Reset
7.4.3
Standby
7.4.4
Normal
7.4.5
Sleep Ack
7.4.6
Sleep Request
7.4.7
Sleep Fail
7.4.8
Sleep
7.4.9
Wake-Up
7.4.10
TC10 System Example
7.4.11
Media Dependent Interface
7.4.11.1
100BASE-T1 Master and 100BASE-T1 Slave Configuration
7.4.11.2
Auto-Polarity Detection and Correction
7.4.11.3
Jabber Detection
7.4.11.4
Interleave Detection
7.4.12
MAC Interfaces
7.4.12.1
Media Independent Interface
7.4.12.2
Reduced Media Independent Interface
7.4.12.3
Reduced Gigabit Media Independent Interface
7.4.12.4
Serial Gigabit Media Independent Interface
7.4.13
Serial Management Interface
7.4.13.1
Direct Register Access
7.4.13.2
Extended Register Space Access
7.4.13.3
Write Operation (No Post Increment)
7.4.13.4
Read Operation (No Post Increment)
7.4.13.5
Write Operation (Post Increment)
7.4.13.6
Read Operation (Post Increment)
7.5
Programming
7.5.1
Strap Configuration
7.5.2
LED Configuration
7.5.3
PHY Address Configuration
7.6
Register Maps
7.6.1
Register Access Summary
7.6.2
DP83TC812 Registers
8
Application and Implementation
8.1
应用信息免责声明
8.2
Application Information
8.3
Typical Applications
8.3.1
Design Requirements
8.3.1.1
Physical Medium Attachment
8.3.1.1.1
Common-Mode Choke Recommendations
8.3.2
Detailed Design Procedure
8.3.3
Application Curves
8.4
Power Supply Recommendations
8.5
Layout
8.5.1
Layout Guidelines
8.5.1.1
Signal Traces
8.5.1.2
Return Path
8.5.1.3
Metal Pour
8.5.1.4
PCB Layer Stacking
8.5.2
Layout Example
9
Device and Documentation Support
9.1
Receiving Notification of Documentation Updates
9.2
支持资源
9.3
Community Resources
9.4
Trademarks
9.5
静电放电警告
9.6
术语表
10
Revision History
11
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RHA|36
MPQF611A
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
RHA|36
QFND711
订购信息
zhcsll6c_oa
zhcsll6c_pm
1
特性
符合 Open Alliance 和 IEEE 802.3bw 100BASE-T1 标准
借助集成式 LPF 满足 IV 级排放标准
符合 TC-10 标准且休眠电流 < 20μA
符合 SAE J2962-3 EMC 标准
可配置的 I/O 电压:3.3V、2.5V 和 1.8V
MAC 接口:MII、RMII、RGMII 和 SGMII
MAC 接口引脚可选独立电压轨(3.3V、2.5V、1.8V)
符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
面向引脚
12 和 13
的 ±8kV HBM ESD
引脚
12 和 13
的 IEC61000-4-2 ESD 分级等级为 4:±8kV 接触放电
支持 IEEE 1588 SFD
符合 TSN 标准,支持 802.3br 帧抢占
低有功功率运行:< 230mW
诊断工具套件
信号质量指标 (SQI)
时域反射法 (TDR)
静电放电传感器
电压传感器
PRBS 内置自检
环回
VQFN,可湿侧面封装
功能安全型
可提供用于功能安全系统设计的文档
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