PCB 布线存在损耗，长布线会降低信号质量。应使迹线尽可能短。除非另有说明，否则所有信号布线都必须是 50Ω 单端阻抗。差分布线必须是 100Ω 差分阻抗。请务必确保阻抗始终可控。阻抗不连续性会产生反射，从而导致发射和信号完整性问题。所有信号布线，尤其是差分信号对，都应避免出现残桩。

图 7-7 差分信号布线

在差分对内，布线应相互平行且长度匹配。匹配的长度可充分减小延迟差异，避免增加共模噪声和发射。长度匹配对 MAC 接口连接也很重要。所有 RMII 发送信号布线的长度都应相互匹配，所有 RMII 接收信号布线的长度也应相互匹配。

理想情况下，信号路径布线上不应有交叉或过孔。过孔会导致阻抗不连续，应尽量减少过孔。在同一层布线差分信号对。不同层上的信号不应相互交叉，除非它们之间至少有一个返回路径平面。差分对之间应始终保持恒定耦合距离。为提高便利性和效率，TI 建议首先布线关键信号（即 MDI 差分对、基准时钟和 MAC IF 布线）。